IT之家報導，藍牙 SIG 認證網站顯示，這款即將發表的 HTC 手機有3個型號，分別是 2QC9200、2QC9100 和 2QCB100，該機將支持藍牙 5.2 和 Wi-Fi 6E。
據報導，這款 HTC 手機將搭載高通晶片，但具體型號尚不清楚。經過進一步的查詢發現，這款 HTC 手機將配備 FastConnect 6700，這是高通的一款 14 奈米 2×2 移動連接系統，可以加速智慧手機和計算設備的 Wi-Fi 連接，該系統支援 Wi-Fi 6E，速度可達 3Gbps。
目前，FastConnect 6700 只整合在高通的3款晶片中，分別是驍龍 778、驍龍 778 + 和驍龍 7 Gen 1。因此，這款手機很可能會使用其中一款晶片。
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