從美國RCA引進技術,在工研院電子所建立的3吋晶圓、7.5微米製程的「IC示範工廠」,是台灣邁入IC製造業的第一步。

IC(積體電路)製造技術的發展趨勢,是晶圓尺寸愈來愈大,而製程則愈來愈小。早期IC的線距很大,因此每顆IC可容納的電晶體數目有限。

1960年代是IC產業的萌芽期,此時的IC為「小型積體電路」(SSI),一顆IC最多僅能容納約100個電晶體。之後進步到「中型積體電路」(MSI),每苛IC可容納101-1000個電晶體,台灣當時引進的IC技術為MSI範疇。

1970年代末期,IC技術進步到「大型積體電路」(LSI),每顆IC可容納的電晶體數目大幅增加,最多可容納1萬個電晶體。進入1980年代,IC製造技術更邁入新的境界,「超大型積體電路」(VLSI),每顆IC最多可容易10萬個電晶體。

工研院電子所在成功量產IC後,接下來開始研發LSI技術,同時也從美國IMR公司引進光罩製造技術。

繼LSI開發計畫後,電子所從1983年起,在政府29億台幣經費的支援下,開始執行「VLSI技術發展計畫」,於1986年建立完成6吋VLSI晶圓廠,製程技術為2.5微米。

1985年8月,在美國半導體業界赫赫有名的張忠謀,接受工研院董事長徐賢修的邀請,到台灣擔任工研院院長。張忠謀曾任職於美國德州儀器(TI),掌管半導體事業經營,為TI立下不少戰功。

早在張忠謀還任職於TI之際,李國鼎就數度到美國力邀張忠謀到台灣工作,當時行政院長孫運璿,已經為他準備數個主到台灣高科技發展的職務(工研院院長是其中之一),不過張忠謀都沒有答應。

之後,在工研院董事長徐賢修三度力邀之下,54歲的張忠謀,終於答應徐賢修的邀請,到台灣擔任工研院院長。

對張忠謀而言,這是重大的轉變,從美國到台灣,張忠謀能否再創事業新局面,是未定之天。事後看來,張忠謀到台灣發展,不僅將台灣IC產業推到全球最令人羨慕的地位,也讓他成為全球令人敬佩的半導體大師。

張忠謀接任工研院院長時,聯電已成立5年,有一座4吋晶圓廠,製程技術為3.5微米。電子所執行的「VLSI技術發展計畫」,6吋廠正在興建中。

1984年間,有三批留美學人,返台設立IC設計公司,分別為陳正宇創立的茂矽、歐植林的華智及莊人川的國善,他們分別向政府請求交通銀行投資,支持蓋晶圓廠。

儘管這3家IC設計公司皆專注於記憶體IC,然而這可看出,台灣IC設計公司已開始興起。本土的IC設計公司太欣半導體,已於1983年成立。儘管當時台灣IC設計的規模仍小,但晶圓代工的需求正快速成長,尤其是來自美國的需求。

電子所的「VLSI技術發展計畫」已為台灣立下IC製造的基礎,與台灣IC製造技術,美、歐、日最先進的技術僅約一、二代的差距。

張忠謀經仔細思量後,認為台灣適合發展專業晶圓代工廠。在李國鼎的安排下,張忠謀向當時行政院長俞國華簡報,成立晶圓代工公司的構想,獲得政府的支持。

俞國華院長指示四名財經首長與張忠謀,共組籌備小組,由行政院開發基金主導籌資。

張忠謀計畫成立的公司就是台積電,總投資額(包括融資)約2億美元,自有資金占7成,約台幣55億元,較聯電的3.6億元台幣高出很多。

台積電籌資的金額,在當時可以說是天文數字,若是沒有政府的支持很難成其事。尤其是當時大部分人對IC產業十分陌生,許多台灣大企業在政府「千拜託、萬拜託」之下,方肯投資台積電。事後看來,政府拜託它們投資台積電,可說是給它們「天大的賺錢機會」。

台積電成立時的股權結構為政府的開發基金占48.3%,荷蘭飛利浦占27.5%,台灣民間企業占24.2%。

飛利浦除了投資外,也提供台積電技術、專利授權,是台積電重要的夥伴。飛利浦投資台積電,可說是最有價值的投資,2000年起,為了彌補虧損,飛利浦陸續出脫手上的台積電股票,2008年飛利浦賣掉所有的台積電股票,據估算飛利浦投資台積電獲利約300倍。

1986年電子所成立「台積電移轉專案小組」,全力籌備新公司。

1987年2月,台積電正式成立,實收資本額為新台幣13.775億元,租用工研院的6吋廠接單生產,移轉小組約有150位員工轉移到台積電。

台積電成立當年以2.5微米及3微米製程,切入市場。1987年總產能為6615片6吋晶圓,台積電的「起手式」令人為之一亮。

台積電成立於IC產業從萌芽期到發展期之際,IC製程技術持續發展,應用市場不斷地擴大。

由於景氣循環的特性,IC產能常有供不應求的情況,台積電瞄準IDM(整合元件製造廠)在擴廠不及時,對晶圓代工有不小的需求,台積電的晶圓代工服務,可作為IDM調解產能的緩衝區。

另一晶圓代工的重要市場,是快速崛起的無晶圓廠IC設計公司。在台積電尚未成立時,IC設計公司只有尋求IDM為它們代工,不過產能難尋,技術、價格、交期,都有很大的障礙。

專業晶圓代工廠台積電成立後,對IC設計公司而言,是天大的佳音。許多有IC設計能力的工程師們,可以大膽地創業成立IC設計公司,因為有台積電這種專業晶圓代工廠作他們的後盾。

以台灣為例,1986年台灣IC設計公司僅有4家,1987年激繒至30家,1988年增加到50家。這可看出IC設計行業開始快速成長,台積電的出現為IC設計業增添成長的「柴火」。

台積電在很不錯的時間點成立,在卓越的管理經營下,步步為營,渡過無數的挑戰與危機,30多年的經營績效成為全球IC產業的典範。

微驅科技總經理吳金榮。業者提供
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