據了解，林俊是半導體封裝領域的資深專家，曾在台積電工作 19 年（1999 年至 2017 年），期間統籌台積電在美註冊核心專利 450 多項，為台積電目前引以為傲的 3D 封裝技術奠定基礎。
IT之家報導，在加入台積電之前，他還曾在美國記憶體大廠美光工作數年。IT之家還查到，他在加入三星電子前還曾是半導體設備公司 Skytech 首席執行長，擁有深厚的封裝設備生產經驗。
與台積電和英特爾等全球半導體公司相比，三星電子在先進封裝方面的投資較落後。然而，自去年以來，這家韓國晶片製造商一直在積極建設封裝基礎設施並招募人才。
去年，三星電子成立了一個由 DS 部門總裁慶桂賢（Kyung Kye-hyun）直接領導的先進封裝商業化工作組。今年，該工作組升級為常設的先進封裝業務組，由副總裁 King Moon-soo 直接領導。在聘請林俊成之前，三星已經從蘋果挖來金宇平，並將他任命為美國封裝解決方案中心負責人。
此外，三星的晶圓代工部門還從英特爾挖來了研究先進光刻工藝極紫外技術的副總裁李相勳、曾為高通開發自動駕駛汽車半導體方案的 Benny Katibian。此外，負責智慧手機業務的 MX 部門執行董事李鐘碩今年也從蘋果跳槽到三星。
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