台積電2022年營業額高達新台幣2.26389兆元，以美元計算為758.8億美元。不僅在晶圓代工產業遙遙領先，而且超越三星電子及英特爾，成為2022年全球半導體公司營業額最高的公司。
回顧台積電以往的營業額，2000年突破1000億台幣，達1662億元。2003年突破2000億元，2006年突破3000億元，2010年突破4000億元，2012年突破5000億元，2014年一舉越過6000億元，直接沖破7000億元。
2014年台積電開始以20奈米製程為蘋果公司代工A8處理器，這是台積電與蘋果公司合作的起始點。蘋果公司成為台積電最重要的客戶，將台積電的營業額一路向上推升。
2018年台積電營業額突破1兆台幣，短短4年間，台積電於2022年突破2兆台幣，寫下台灣公司營運績效的輝煌成績。
對比之下，聯電的表現就沒有像台積電般的耀眼。2004年聯電營業額突破千億台幣，達1173億元，創下聯電營業額的新高。可惜的是至此之後聯電營業額就在1000億元上下徘徊，直到2014年聯電營業額方躍升到1400億元，擺脫多年營業額停滯不前的階段。
2021年聯電營業額首度衝破2000億元，達2130億元，2022年乘勝追擊，營業額大幅成長到2787億元，寫下歷史新高。聯電能在這兩年獲得好成績，除了公司體質改善外，Covid-19帶來半導體供不應求的大多頭行情，也為聯電增添不少動能。
聯電成立於1980年5月，可說是台灣第一家半導體製造公司。早期半導體公司都是整合元件製造廠(IDM)，公司從IC設計、IC製造及IC封裝測試，皆一手包辦是「一條龍」的生產方式。
聯電成立時的營運模式，主要是開發自己的IC，以自己的品牌行銷。早期聯電的電話撥號IC紅極一時，當時「地球牌」(聯電公司的商標類似地球) IC在電話、電子錶等應用市場，佔有一席之地。之後開發出聖誕卡上的音樂IC，造成市場轟動，在消費電子市場創下佳績。
聯電隨著公司規模持續的擴大，產能也逐步增加，除了生產自有的產品，也介入晶圓代工為客戶生產IC。早期聯電的產品以消費性電子產品為主，進入PC時代後，聯電開始轉進電腦相關產品IC，並且進入記憶體IC市場。
台積電於1987年成立後，確定晶圓代工商業模式。與以前不同的是台積電的經營模式為「純晶圓代工」沒有自己的產品，不會與客戶競爭。
對比之下，聯電的商業模式為IDM加晶圓代工，一方面發生產自己的產品，一方面承接客戶晶圓代工的訂單。除了聯電外，當時不少半導體IDM廠也介入晶圓代工市場，撥出部分產能為客戶代工。
對IDM公司而言，介入晶圓代工一方面可增加業績，更重要的是可調解產能，將多出的產能開放給客戶使用，提高產能利用率。
對晶圓代工的客戶(如IC設計公司)而言，IDM加入晶圓代工市場可增加供給，以免受產能不足之苦。然而IDM廠有可能開發類似的產品與IC設計公司競爭，成為IC設計公司揮之不去的疑慮。
除此之外，產能吃緊時，IDM廠很可能優先支援自家的產品，晶圓代工客戶無法獲得優先分配。IDM廠通常不會開放最先進的產能給晶圓代工客戶使用，這無法符合頂尖IC設計公司的需求。
純晶圓代工廠完全沒有上述的缺點，台積電能一路挺進，就是商業模式明確，絕不發展自己產品，數十年如一日，客戶完全不必擔心。
「技術領先」、「卓越製造」及「客戶信任」，為台積電所揭露的公司三大競爭優勢，其中客戶信任更是「重中之重」。
回顧90年代初期，聯電在自有產品及晶圓代工方面皆有很好的斬獲。自我產品方面除了記憶體外，積極開發電腦相關產品IC，從晶片組到周邊產品IC都是聯電積極發展的產品，甚至連相容486的CPU也是聯電開發的目標產品。
聯電開發的產品不少與它的客戶產品相同，這會造成與客戶競爭的局面，這使得客戶不會將這種有競爭可能的晶圓代工廠，列入下單的首選。
聯電可能體會到這種情況，因此於1995年起轉型為純晶圓代工廠，原本公司內的IC設計部門，分拆出去，成立獨立的IC設計公司。聯發科、聯詠等「聯字輩」的IC設計公司，之後大放異彩，成為台灣IC設計業的中流砥柱，這也許出乎當時聯電高層的意料之外。
台積電從成立起就確定純晶圓代工經營模式，絕對不會開發生產自己的產品，不會與客戶競爭，因此與客戶保持堅固的信賴關係。三星電子、英特爾是全球前二大IDM公司，跨界進入晶圓代工，難免會引起客戶內心深層升起一絲疑慮。
台積電、三星電子、英特爾三家製程技術領先的晶圓代工競爭對手，最後決戰的關鍵因素，很可能是落在能夠讓客戶百分之百信賴的關係上。
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