第1：看起來這次晶圓代工/半導體下修周期沒有1998年第3季底部晶圓代工產能利用率的55%，2001年第3季底部的44%，2009第1季底部的33%這麼糟。
陸行之在去年12月13日國泰世華銀年度全球趨勢論壇推算，2023年上半年底部產能利用率應該有66%，目前看起來台積電、聯電都應該守得住，其他純8吋廠就不太行了，主要原因應該是8吋廠製程當初缺貨最嚴重，所以客戶瘋狂的建立庫存。
第2：看起來這次晶圓代工下修周期主流產品代工價格還算穩定，陸行之認為，主要是通膨，半導體製造成本持續增加，公司認知砍價讓客戶多下單/多增加庫存對未來復甦無益處。
第3：看起來這次晶圓代工下修周期毛利率從高點下滑10~15個百分比是蠻正常的，跟過去2、3級別廠商動輒步入虧損不同，毛利率下滑主要是折舊費用及研發費用佔比提升。
第4：看起來這次晶圓代工下修周期大家的資本開支還是砍的不夠，台積電小減，聯電小增，這樣會讓今年下半年到明年的復甦相對溫和，主要是代工產能充足，客戶何須擔心產能不足大幅重建庫存呢，那復甦還是台積電說的V shape 嗎？其實過去3大下修周期復甦都是V shape，只是V角度的不同罷了。
第5：看起來第1季消費性電子的電腦、手機比平均差（平均是季減15~20%），伺服器數據中心晶片需求也下來了，車用及工業用需求還是優於平均，下半年就靠各種新產品，新應用上線了。
第6：台積電說2023年晶圓代工業衰退3%，自己小增，聯電說2023年晶圓代工業衰退5%，陸行之認為，今年除了台積電外，大部份晶圓代工公司將衰退 8~12%。
第7：看起來賣DRAM、NAND通用產品的比較慘，陸續步入虧損，這些公司該想想如何增加客製化build in HBM高頻寬記憶體產品。
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