報告顯示，近年來美國在晶片設計市佔率一直下滑，從2015年的50%以上降至2021年的46%，若沒有政府的扶持，這比例到2030年將降至36%。
財聯社報導，英特爾同時擁有晶片設計和製造業務，而輝達和高通更專注於晶片設計。
美國已經失去在晶片製造的領先地位，SIA和BCG在2020年發布的報告顯示，那年美國在全球晶片製造能力市佔率已從1990年的37%降至12%。
為了扶持本土晶片行業，美國總統拜登今年8月簽署《晶片和科學法案》，為晶片製造和研究提供520億美元的補貼。
財聯社報導，報告指出，若想維持美國在晶片設計領域的長期領導地位，到2030年，聯邦政府需要在半導體設計和研發方面投入200至300億美元，其中包括150至200億美元的晶片設計投資稅收抵免。
SIA的發言人表示，雖然《晶片和科學法案》中包含390億美元的晶片生產製造和130億美元的研發預算，但沒有明確標註為晶片設計。
報告還警告稱，到2030年，美國晶片行業將面臨2.3萬名設計工人的短缺，因此需要聯邦政府投入資金來培訓相關勞動力。
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