施振榮曾經長期擔任台積電董事,對於近期外界關心台積電赴美投資恐讓台灣半導體產業被掏空的疑慮,他特別提出個人看法指出,台積電的核心技術基礎在台灣,且未來也會繼續在台灣擴大投資晶圓製造的產能及先進技術的研發,赴海外投資反而有助擴展在全球的影響力。
他進一步分析指出,全球半導體產業自60年代開始,美國半導體公司把封測外移亞洲,開始借重全球資源,產業就從原本的垂直整合走向垂直分工。
1991年哈佛商業評論(Harvard Business Review)發表的文章更提出,半導體產業將走向沒有晶圓廠的半導體公司大趨勢發展。
台積電在1987年創立並啓動專業晶圓代工的創新商業模式,正式啟動了半導體產業的典範轉移的大趨勢;而當時不認同垂直分工的英特爾,一直堅持以垂直整合模式發展,如今也敗下陣來。
施振榮說明,最近在地緣政治之下,為降低供應鏈風險,更走向區域性垂直分工的發展,讓產業供應鏈的運作更有效率。
台灣已掌握半導體晶圓製造最核心的技術,也在半導體產業供應鏈中扮演最核心的關鍵角色,配合產業未來發展趨勢,台灣也要進一步展開國際化與全球化佈局,才能對各區域巿場做出貢獻,繼續在全球半導體供應鏈扮演主導者的角色。
他也強調,台積電赴海外投資設廠,反而是台灣國力與產業力的延伸。台灣的定位就是「科技島」,同時也要扮演「世界公民」的角色,對當地做出貢獻。台積電在巿場當地投資,不僅對在地有利,其實對台灣也有利,一方面讓台積電的技術創造更大的附加價值,投資獲利最終也會回收到台灣。
對於外界有聲音擔心台積電赴海外設廠會讓技術外流,並且會掏空台灣,施振榮指出,一般人對製造外移之所以會感到像失去了什麼,是因為只看見顯性的廠房及製造的就業機會,實際上透過在海外投資,讓台積電透過隱性的技術與管理財回收,反而可以創造長期更大的總價值。
他並說,台積電是借重當地的資源,並與當地的巿場及社會整合,才能擴大全球的規模,並提升全球競爭力,進而能創造出更大的價值,同時也對全世界做出更大的貢獻,但海外投資的最終利益仍會回饋到台灣,也是對台灣做出貢獻。
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