天璣9200強打冷勁全速，搭載八核旗艦CPU，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，且性能核心全部支援純64位元應用，採用台積電第二代4奈米製程打造，擁有170億個電晶體，透過聯發科採用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗較上一代降低25%，讓高性能持續穩定輸出，
其中，天璣9200整合5G數據機，支援Sub-6GHz和毫米波5G連網，結合先進的AI人工智慧技術，更率先支援最新的Wi-Fi 7無線連網，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps，以及新世代藍牙音訊 LE Audio。打造了5G全場景智慧外出模式，實現快速連網功能。
天璣9200沿襲了聯發科在雙卡技術上的一貫優勢，推出「5G新雙通」，支援更多網路制式、100+頻段組合，可讓同頻段網速更快。聯發科技特有的UltraSave省電技術也從5G連網延展至Wi-Fi，帶來更完整的低功耗通訊解決方案。
聯發科總經理陳冠州表示，天璣旗艦5G行動晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。希望用天璣系列的最強產品力賦能行動終端，以顛覆性的旗艦體驗，開啟旗艦行動市場的新篇章。 聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣9200兼顧高性能和低功耗，協助延長電池續航力並帶來更出色的溫控表現。透過顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技和多媒體技術，天璣9200將為旗艦智慧手機帶來無限可能，同時也適用於摺疊螢幕的行動裝置。
★快點加入《壹蘋》Line，和我們做好友！
★FB按讚追蹤《壹蘋新聞網》各大臉書粉絲團，即時新聞到你手，不漏任何重要新聞！
