SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下，預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備採購支出。」

台灣為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長47%來到300億美元；韓國則小跌5.5%，以總額222億美元排名第二；第三名的中國也自去年高峰下滑11.7%，約在200億美元。歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達66億美元，高效能運算(HPC)應用對於先進製程的強勁需求，推動該區業者積極投資，規模雖然不比其他前段班地區，但141%的同比增長躍升幅度驚人。美洲及東南亞地區2023年的設備投資金額預期也將打破紀錄。

根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，繼2021年提升7.4%之後，今年增幅將近8%，來到7.7%。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時全球月產能每月僅1,600 萬片（8吋約當晶圓）－ 幾乎僅是2023年預估月產能2,900 萬片（8吋約當晶圓）的一半。2023年產能預期將持續提升，成長幅度達5.3%。

2022年，全球半導體廠商積極擴充產能，共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充，用於產能擴充的設備支出比重佔整體設備支出超過84%，預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能，佔整體設備支出比例79%。

晶圓代工業者一如預期，為2022年和2023年設備採購的最大來源，約佔53%，其次是記憶體業者，分佔2022年的32%以及2023年的33%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大產業別。

9月出版的最新SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球1,453家廠房和生產線，並包含於2022年及預計未來之後可能開始量產的148座廠房及生產線。

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