在電子上游方面，此次iPhone採用兩款AP，Apple A16 Bionic晶片採用4nm製程生產，內置160億個電晶體，當中包含6個CPU核心、5個GPU核心及16個NeuralEngine，這次Apple並無提及對比A15 Bionic的效能提升，但A16 Bionic比「對手」快40%，相信是指同屬4nm製程的Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1。
根據國泰期貨通路訪查，目前Apple對台積電的出貨維持在9000萬到一億顆上下，對台積電而言由於並不是全部手機採用最先進的製程，但整體對台積電貢獻仍然往上，近期台積電業績傳出下修主要來自於其他客戶訂單下修。
iPhone14 Pro系列雖推出螢幕下距離感測器，已縮小前方FACE ID瀏海範圍，但因穩懋3D Sensing主要客戶並非此次產品的主要供應商，受惠程度有限，市場所期待的之衛星通訊功能也僅止於緊急危難救助，並非透過衛星做連網的資訊雙向傳輸，對於所需RF模組的升級動能則不如原先市場的樂觀期待，穩懋依舊受到中國手機市場需求衰退影響，但考量第3季營運再度出現衰退，今年受手機產品需求衰退影響甚大。
另外，iPhone 14主相機使用7P與超廣角鏡頭5P組合，iPhone 14 Pro主相機則使用7P、望遠相機6P與超廣角的6P組合，皆與市場預期相近，並無8P產品導入，雖第3季因進入手機零組件季節性拉貨旺季，營運出現回升，但客戶對於高階需求仍有疑慮，手機鏡頭市場需求疲軟且競爭激烈，非手機或利基型產品貢獻幅度較小，維持大立光中立投資評等。
聯亞消費性產品的美系大客戶為此次iPhone 14 Pro系列的螢幕下距離感測器所需Edge發射端晶片的主要供應，但因中國地區電信需求回溫速度緩慢，未能於營收上見到明顯跳升，維持聯亞第3季營收預估表現，獲利仍為近7年同期次低，僅優於去年獲利大幅衰退的同期表現。
PCB部分，今年度雖整體手機市場銷售動能較為疲軟，但蘋果手機銷量仍相對穩健，預估今年度iPhone 14整體備貨量仍可較去年成長，相關HDI板、軟板等零組件供應商，下半年旺季營運仍可期待。華通為蘋果手機主板供應商之一，今年度也有出手機軟板和耳機軟硬板等產品。
NB部分，華通亦為蘋果主板供應商之一，在後續仍有筆電新品將要推出的情況下，加上重慶二廠新產能開出，預期將帶動相關產品線出貨升溫，下半年營運表現值得期待。臻鼎為蘋果產品軟板、類載板與HDI板主要供應商，預期下半年營運將隨新品備貨而持續成長。
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