台積電秉持提升社會的ESG願景，以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子，為減少原物料包材使用量，啟動TSMC ESG AWARD獲獎提案之一「推廣低環境負擔之晶圓包裝袋」，並擴大包材減量類型。

隨著台積電產能擴張，原物料需求持續成長，為提升包材使用效益，台積電資材供應鏈管理處、製造材料品質可靠性部、先進分析暨材料中心透過跨組織合作，以減量（Reduce）、再利用（Reuse）、循環使用（Recycle）的3R原則檢視不同原物料供應商的包裝模式，針對研磨墊包裝盒、記憶體包裝袋、矽晶圓運送箱封膜、晶圓盒包裝袋4種包材，分別與供應商進行材質及規格評估、精進包裝方式，積極落實資源永續行動，達到友善環境目的。

以「廢棄物產出最小化、資源循環使用最大化、廠商管理最優化」為實踐準則，台積公司將持續挖掘不同原物料包材減量的機會點，針對原本單次使用的靶材包裝盒、鑽石碟包裝盒、化學桶進行規格評估及驗證，提升其再利用價值，並於台積電供應商永續學院滾動更新《供應商物料包裝規範白皮書》，擴大能資源使用效益，打造綠色低碳供應鏈，落實對環境與社會負責任的營運模式。

台積電第一屆TSMC ESG AWARD酷炫點子獎「推廣低環境負擔之晶圓包裝袋」提案人郭俊廷在觀察現行原物料包裝模式後，將包材減量、減廢的構想，透過TSMC ESG AWARD具體實現，希望供應商夥伴與台積電一起合作，為產業發展創造永續價值。