搶攻探針卡、先進封裝商機 創新服務將以每股220元登錄興櫃
...高密度銅柱端子適用於先進封裝有機載板、玻璃基板以及晶圆級先進封裝製程,應用於高深寬比、高導電、高散熱...
                                                                                                                                ...高密度銅柱端子適用於先進封裝有機載板、玻璃基板以及晶圆級先進封裝製程,應用於高深寬比、高導電、高散熱...