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HBM5 20hi將採用hybrid bonding!商業模式大變化 台積電擔重任

HBM5 20hi將採用hybrid bonding!商業模式大變化 台積電擔重任

【記者呂承哲/台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體(HBM)需求,HBM產品成為DRAM產業關注焦點,連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目,根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查,三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding,並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。

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