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真AI筆電來了! 燦坤即日起開賣Acer、Asus、MSI三大品牌AI筆電

真AI筆電來了! 燦坤即日起開賣Acer、Asus、MSI三大品牌AI筆電

【財經中心/台北報導】真AI筆電重磅來襲!隨著英特爾最新款Core Ultra處理器發表,首創內建NPU以更省電方式提供低功耗、高性能的AI推論處理能力,體現個人創意精彩輕鬆生成、沉浸式影音體驗、並大幅提升工作效能,同時確保個資資安防護。新掀起的這場AI熱潮正推展到終端消費裝置應用上,驅動電腦與筆電換機潮,同時也是宣告消費性AI時代正式來臨。

聯發科預告WiFi 7威力強大!搭先進6奈米、單晶片架構明年搶市

聯發科預告WiFi 7威力強大!搭先進6奈米、單晶片架構明年搶市

【記者陳俐妏/台北報導】聯發科(2454)新一代旗艦款天璣9200即將亮相,未來旗艦手機WiFi威力強大,不僅是5G最後一哩路,更將帶動未來五年最新WiFi 7的市場產值將上看7700億元。聯發科預告WiFi 7五大創新:最先進的6奈米製程,單晶片多重連結設計架構多天線技術、多頻無線組網,可讓傳輸距離再增大30%,更能支援超過1,000個使用者同時上線,相關終端用戶將在明年落地啟用。

聯發科CES展Filogic 880平台獲創新獎 首次大秀WiFi 7 全生態系 

聯發科CES展Filogic 880平台獲創新獎 首次大秀WiFi 7 全生態系 

【記者陳俐妏/台北報導】聯發科(2454) CES首次大秀全球端到端Wi-Fi 7 生態系統現場展示,提供可靠且始終在線的連接體驗,包括家庭網路閘道器、路由器、電視、串流媒體設備、智慧手機、平板、筆電等。本屆展出的無線連網平台完整解決方案「Filogic 880」 也在兩千多件參展作品中脫穎而出,勇奪「消費性電子展創新獎」。

SEMICON Taiwan登場 鐳洋攜手國際大廠展示毫米波通訊量測解決方案

SEMICON Taiwan登場 鐳洋攜手國際大廠展示毫米波通訊量測解決方案

【財經中心/台北報導】全台最大半導體盛事「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」於9月6日至8日登場,展覽規模再創歷年新高,共吸引950間海內外廠商參加、展出達3000個展覽攤位,數量創下歷年新高,射頻測試大廠鐳洋科技(6980)創辦人王奕翔今天表示,將攜手國際大廠,展示毫米波通訊量測解決方案,搶攻高頻天線商機。

地表最強!高通WiFi7連結技術 小米13 Pro率先搭採

地表最強!高通WiFi7連結技術 小米13 Pro率先搭採

【記者陳俐妏/台北報導】高通鞏固藍牙連接技術霸主,預告已久的FastConnect 7800連線晶片,最大亮點就是高頻段同步多重連結(HBS)、最新WiFi 7,最多提供 320MHz 頻道,網速可達 5.8Gbps,時延低至 2 毫秒,換言之,統包手機、而號稱小米史上最強手機小米13 Pro將率先採用。

地表最強AI晶片!高通Snapdragon 8 Gen 2搭台積電4奈米、ROG手機在列

地表最強AI晶片!高通Snapdragon 8 Gen 2搭台積電4奈米、ROG手機在列

【陳俐妏/夏威夷報導】地表最強行動AI晶片亮相!美國晶片大廠高通旗艦款Snapdragon 8 Gen 2搭上台積電4奈米製程,三星ISOCELL HP3客製化2億像素感測器、支援5G雙卡、WiFi 7雙藍牙等全方位連接性外,更強打4.35倍AI效能達成多元語言翻譯,技術硬實力做好做滿!

鈺創盧超群:半導體U型反轉  CES展前秀DDR、AI晶片創新亮點

鈺創盧超群:半導體U型反轉  CES展前秀DDR、AI晶片創新亮點

【記者陳俐妏/台北報導】半導體產業進入修正週期,市場預期最快明年回溫。鈺創(5351)董事長盧超群今天表示,半導體這次的調整是從今年第三季開始,要到明年第三季就會重回成長態勢,預期將會以「U型反轉」展開, 對2024年半導體的成長相當把握。

中磊鎖定新市場明年樂觀看!董座:中磊將攻頂全球CPE前三大

中磊鎖定新市場明年樂觀看!董座:中磊將攻頂全球CPE前三大

【記者陳俐妏/台北報導】地緣政治議題增溫,電信寬頻大廠中磊(5388)快速透過多元市場,分散風險。中磊董事長王煒表示,中美科技戰2017年開始之際就開始著手,中國市場已從9成降至4成,中磊會用出生率來選擇市場布局,因此看好具備人口紅利的菲律賓和越南,預估明年菲律賓市場可達4成,印度市場也有望超越中國市場。

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