聯發科法說會｜天璣9400需求夯！估Q4表現持穩 上修今年美元營運目標
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科週三（30日）舉行線上法說，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，最新旗艦5G Agentic AI晶片「天璣9400」，採用台積電第二代3奈米製程，專為人工智慧（AI）應用進行設計，具備高效能與卓越的功率效率，提供用戶更佳體驗，目前已與Vivo、Oppo、Redmi等多家手機品牌合作，並提高今年旗艦產品營收貢獻預期，從原先超過50%提高到超過70%年成長。
Sony Xperia 1 VI更新推出 開放支援WiFi 7
【記者趙筱文／台北報導】不讓Apple專美於前！繼蘋果為iPhone 16系列全機種加入WiFi 7，Sony也在今（24）日宣布 Xperia 1 VI 已在台灣支援最新WiFi 7技術，用戶將能透過軟體更新（版本號：69.0.A.2.44）後啟用。
僅HBM撐大局！調研：買方去庫存化優先 Q4記憶體價格漲幅收斂
【記者呂承哲／台北報導】調研機構集邦科技TrendForce最新調查顯示，今年第三季消費型產品需求疲軟，記憶體市場主要由AI Server需求支撐，加上HBM逐漸取代部分DRAM產品產能，供應商對合約價格維持強硬立場。儘管Server OEM持續拉貨，智慧手機品牌仍在觀望。TrendForce預估，第四季記憶體整體平均價格漲幅將大幅縮減，DRAM價格增幅預計落在0%至5%，但在HBM需求增加的帶動下，整體DRAM價格可望上漲8%至13%。
Sony Xperia推萬聖節優惠 還有微距攝影挑戰賽！
【記者趙筱文／台北報導】Sony宣佈為消費者推出萬聖節10月購機優惠，即日起至10月31日止，於Sony行動通訊專賣店購買Xperia 1 VI，即可享滿萬折千與手機舊換新優惠；購買Xperia 10 VI等指定機種，可獲贈保護殼、充電器等周邊配件。除購機優惠外，Sony也推出「Xperia 1 VI長焦微距攝影挑戰賽」，邀請用戶以Xperia 1 VI的長焦微距功能拍攝作品並上傳至Instagram參賽。
ASUS Zenbook S14預購開跑 早鳥送100W GaN 充電器
【記者趙筱文／台北報導】華碩在IFA大展上正式揭曉了全新ASUS Zenbook S 14 (UX5406)，並於今（6）日宣布開放預購。主打輕薄與效能兼備的Zenbook S 14，僅1.1公分厚、1.2公斤重，適合需要高效能與便攜性的專業人士使用。
華碩IFA發表Copilot+ PC新品 搭載Intel Core Ultra系列處理器
【記者趙筱文／台北報導】華碩在IFA 2024發表了一系列搭載Intel Core Ultra處理器（系列2）的新產品，展現其在「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities」願景下的技術創新。這些新品包含Zenbook、Vivobook、ExpertBook系列AI筆電及ASUS NUC 14 Pro AI迷你電腦，每款產品皆擁有卓越的AI運算效能，並將透過Windows 11更新帶來Copilot+ PC體驗。
聯發科法說會｜估Q3營運略為持平 仍看好旗艦手機晶片營收年增50%
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科週三（31日）舉行線上法說，聯發科執行長蔡力行表示，上半年總營收達2,607億元，較去年同期成長35%，成長主因來自5G、WiFi 7及AI產品的需求增加，上半年累計每股盈餘（EPS）達36.04元，較去年同期成長74%。聯發科表示，新一代旗艦新品天璣9400預計10月發布，首波導入的機型數量較天璣9300更多， 維持2024年旗艦產品營收成長超過50%的看法。
聯發科擴展WiFi 7生態系 華碩、聯想、TCL入列
聯發科持續擴展WiFi 7生態系，包括華碩、聯想、TCL、BUFFALO、海信視像、Lumen及TP-Link等都是聯發科WiFi 7生態系的合作夥伴，預計今年將有眾多WiFi 7新產品上市。
COMPUTEX推動AI賦能與數位轉型解方 吸引160國家逾8.5萬人參觀
【記者呂承哲／台北報導】今年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於6月7日圓滿落幕，主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，隨著全球對AI運算和數位轉型需求的持續增長，在為期四天的展覽中，共吸引了來自160個國家與地區85,179名海內外專業人士參觀，受益於生成式AI話題的熱潮以及全球科技重量級人物的參與，參觀人數比去年大幅增加近八成，前十大參觀者來源國家與地區為日本、美國、中國大陸、南韓、香港、新加坡、印度、越南、泰國、菲律賓，充分顯示出AI數位轉型已成為全球產業的重要議題。
分析師爆iPhone 17 Pro系列兩大改變 鏡頭升級及自研WiFi 7晶片
【記者陳修凱／台北報導】分析師蒲得宇近日發布報告，表示蘋果 iPhone 17 Pro Max將配備4800萬畫素的長焦鏡頭，此外， iPhone 17 Pro系列機型，也將配備蘋果自主設計的Wi-Fi 7晶片。
聯發科預告WiFi 7威力強大！搭先進6奈米、單晶片架構明年搶市
【記者陳俐妏／台北報導】聯發科（2454）新一代旗艦款天璣9200即將亮相，未來旗艦手機WiFi威力強大，不僅是5G最後一哩路，更將帶動未來五年最新WiFi 7的市場產值將上看7700億元。聯發科預告WiFi 7五大創新：最先進的6奈米製程，單晶片多重連結設計架構多天線技術、多頻無線組網，可讓傳輸距離再增大30%，更能支援超過1,000個使用者同時上線，相關終端用戶將在明年落地啟用。
聯發科CES展Filogic 880平台獲創新獎 首次大秀WiFi 7 全生態系
【記者陳俐妏／台北報導】聯發科(2454) CES首次大秀全球端到端Wi-Fi 7 生態系統現場展示，提供可靠且始終在線的連接體驗，包括家庭網路閘道器、路由器、電視、串流媒體設備、智慧手機、平板、筆電等。本屆展出的無線連網平台完整解決方案「Filogic 880」 也在兩千多件參展作品中脫穎而出，勇奪「消費性電子展創新獎」。
三星S24下周才發布 詳細規格與價格竟全外洩
【于倩若／綜合報導】三星1周後才會正式發布新款旗艦手機S24系列，然而S24、S24+和S24 Ultra的詳細規格和定價竟全被德國媒體一次外洩。
真AI筆電來了！ 燦坤即日起開賣Acer、Asus、MSI三大品牌AI筆電
【財經中心／台北報導】真AI筆電重磅來襲！隨著英特爾最新款Core Ultra處理器發表，首創內建NPU以更省電方式提供低功耗、高性能的AI推論處理能力，體現個人創意精彩輕鬆生成、沉浸式影音體驗、並大幅提升工作效能，同時確保個資資安防護。新掀起的這場AI熱潮正推展到終端消費裝置應用上，驅動電腦與筆電換機潮，同時也是宣告消費性AI時代正式來臨。
聯發科：手機客戶及通路庫存回到健康水位 下半年營運逐步改善
【財經中心／台北報導】聯發科今天召開法說會，執行長蔡力行表示， 手機客戶及通路庫存回到相對健康的水位，第2季客戶需求已有所改善，並延續至第3季，預期聯發科下半年營運可望逐步改善。
SEMICON Taiwan登場 鐳洋攜手國際大廠展示毫米波通訊量測解決方案
【財經中心／台北報導】全台最大半導體盛事「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」於9月6日至8日登場，展覽規模再創歷年新高，共吸引950間海內外廠商參加、展出達3000個展覽攤位，數量創下歷年新高，射頻測試大廠鐳洋科技（6980）創辦人王奕翔今天表示，將攜手國際大廠，展示毫米波通訊量測解決方案，搶攻高頻天線商機。
地表最強！高通WiFi7連結技術 小米13 Pro率先搭採
【記者陳俐妏／台北報導】高通鞏固藍牙連接技術霸主，預告已久的FastConnect 7800連線晶片，最大亮點就是高頻段同步多重連結（HBS）、最新WiFi 7，最多提供 320MHz 頻道，網速可達 5.8Gbps，時延低至 2 毫秒，換言之，統包手機、而號稱小米史上最強手機小米13 Pro將率先採用。
Wi-Fi7無線網路新世代來了︱全球首款產品11/15亮相
【記者王雪玲／台北報導】寬度加倍、速度加倍的Wi-Fi7無線網路新世代來了，TP-Link 即將於11/15 台灣時間凌晨2:00 發布全球首款Wi-Fi7 產品。
地表最強AI晶片！高通Snapdragon 8 Gen 2搭台積電4奈米、ROG手機在列
【陳俐妏/夏威夷報導】地表最強行動AI晶片亮相！美國晶片大廠高通旗艦款Snapdragon 8 Gen 2搭上台積電4奈米製程，三星ISOCELL HP3客製化2億像素感測器、支援5G雙卡、WiFi 7雙藍牙等全方位連接性外，更強打4.35倍AI效能達成多元語言翻譯，技術硬實力做好做滿！
CES展聚焦5大重點領域！ 台廠雙Ａ宏達電新品蓄勢待發
【記者陳俐妏／台北報導】消費性電子年度風向球，美國消費性電子大展CES 5日登場，將迎來全球解封最大人潮將衝破10萬大關。
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