共有 46 項結果


聯發科推出T930晶片平台 搶攻5G FWA與AI邊緣運算市場

聯發科推出T930晶片平台 搶攻5G FWA與AI邊緣運算市場

【記者呂承哲/台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科技(2454)今(14)日正式發表第三代5G固定無線接取(FWA)與行動Wi-Fi(Mi-Fi)平台T930晶片組,支援市面上最先進的無線通訊技術,具備高度整合、節能與強大傳輸能力。

聯發科推出5G-Advanced數據機M90 整合AI技術、下半年送樣

聯發科推出5G-Advanced數據機M90 整合AI技術、下半年送樣

【記者呂承哲/台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科技將於世界行動通訊大會MWC 2025期間推出5G-Advanced數據機方案M90。聯發科技M90不僅符合3GPP Release 17及Release 18標準,提供高達12Gbps的下載峰值傳輸速度,並可透過3GPP Release 17 2Tx-2Tx的上傳傳輸切換技術(Uplink TX switching)提升20%的上傳速率。此款方案支援Sub-6GHz(FR1,最高6CC-CA)和毫米波(FR2,最高10CC-CA)頻段,並提供5G雙卡雙通、雙數據傳輸功能。

loading