【記者呂承哲／台北報導】美國處理器大廠英特爾（Intel）近年來積極推動晶圓代工業務，儘管前執行長季辛格（Pat Gelsinger）宣布退休，但他仍在個人社群平台上不斷強調Intel 18A製程的卓越表現。英特爾近期宣布，18A製程已經準備就緒，並計劃於今年上半年完成設計試產，比台積電2奈米的年底試產時程更早，此外，雙方在晶背供電（BSPDN）技術也是競爭焦點之一，英特爾的PowerVia、台積電的Super Power Rail，隨著晶圓代工領域進入2奈米以下、也就是埃米（A）時代，如何讓更多客戶願意採用自家技術，成為廠商努力重點。
