印度半導體設廠計畫 鴻海將重新遞件申請
在與印度吠檀多集團(Vedanta Group)拆夥之後,鴻海科技集團今天表示,將重新向印度政府提交半導體設廠申請計畫。
在與印度吠檀多集團(Vedanta Group)拆夥之後,鴻海科技集團今天表示,將重新向印度政府提交半導體設廠申請計畫。
印度「經濟時報」(Economic Times)今天指出,據知情人士透露,鴻海正與台積電、日本新創企業TMH洽談在印度興建半導體廠的技術及合資相關合作事宜。
路透社今天引述彭博的報導指出,印度政府擬拒絕提供關鍵資金給阿加渥(Anil Agarwal)的晶片事業,這位億萬富豪矢志要讓印度「擁有自己矽谷」的雄心遭遇打擊。