在美國商務部宣布新的管制措施後，中國駐美大使館表示，美國的行動是科技霸權，企圖利用自身的技術優勢，阻礙和打壓新興市場和發展中國家的發展，使中國和其他發展中國家處於產業鏈的低端，將導致全球供應鏈和產業鏈中斷，「最終累己累人」。
美國商務部工業暨安全局表示，7日更新的出口管制措施，將限制中共取得先進運算晶片、發展和維繫超級電腦，以及製造先進半導體的能力。相關設備被中國用來生產先進軍事系統，包括大規模殺傷性武器（WMD），甚至被拿來侵犯人權。
商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲（Alan Estevez）透過新聞稿指出，他7月曾告訴國會，會妥善盡一且所能保護美國利益，避免具軍事用途的敏感技術落入中國軍方、情報及安全單位手中。
他說：「威脅環境不斷變化，今天更新政策，是要確保我們確實因應中國帶來的挑戰，同時持續接洽並與盟友夥伴合作。」
新措施上路後，若未取得許可證，美國企業不得再提供先進運算晶片、晶片製造設備及其他相關產品給中國；新措施也擴大外國直接產品規定（Foreign Direct Product Rule），未來運用美國技術、在他國製造的晶片，也受此規範。
《紐約時報》引述不具名美國高階官員表示，多數許可證申請將被拒絕，但若設備是欲運送給當地美國或盟國企業經營的工廠，則會逐案審查。
《華爾街日報》引述一位美國高階官員說，美方相信特定仰賴美國晶片、軟體、工具和技術的先進運算能力，正促進中國軍事現代化，包括發展大規模殺傷性武器，也被用在其他美國嚴重關切的活動上，例如促使人權侵犯的大規模監控行動。
這名官員表示：「允許中國和其軍方取得最先進的晶片和晶片製造設備，會（為美國）帶來深遠國安風險。」
路透社分析指出，這一系列措施堪稱1990年代以來，美國在出口技術到中國政策上最大幅度的改變；若能有效實施，新措施將能透過迫使美國和使用美國技術的外國企業，切斷對中國供貨，讓中國晶片產業「跛腳」（hobble）。
路透引述華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）科技事務主任路易斯（James Lewis）表示，新措施能讓北京倒退好幾年，「中國雖不會因此放棄晶片製造，但能放慢他們速度」。（綜合外電、中央社報導）
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