帶您快速了解新聞核心內容：全球半導體製程進入微縮與封裝並重的新階段，對高純度材料需求提升。李長榮化工推出「LCY Advanced Formulations」，滿足高效能與環保需求，並在先進封裝技術方面展示其卓越性與應用多元性，對全球供應鏈有推動潛力。
重點整理如下：
- 全球半導體濕式製程配方市場快速增長，預計從2025年的29.93億美元增至2030年的41.09億美元。
- 李長榮化工推出「LCY Advanced Formulations」，在SEMICON 2025論壇展示其技術與永續優勢。
- 「LCY Advanced Formulations」支援晶圓與封裝後清洗，具高效能、精密性和環保的製程相容性。
- 李長榮化工擴展電子材料產品，包括CPI 和高階碳氫聚合物，支援顯示器及AI科技等應用。
- 李長榮獲頒台積公司綠色製造表現獎，並承諾到2030年大幅降低碳排放，推動再生能源使用。
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