
帶您快速了解新聞核心內容:吳田玉表示,AI技術正處於初始階段,台灣在AI晶片製造上具有相當的潛力和優勢,加上產業鏈的靈活性,能應對全球地緣政治風險。未來十年硬體需求將持續增長,台灣應利用此時機擴大在先進封裝技術上的投資,以保持市場競爭力。
重點整理如下:
- AI晶片與產業鏈發展潛力巨大,台灣具關鍵優勢。
- 台灣企業具彈性可應對國際局勢變化。
- 台積電AI晶片製造領先帶動封裝測試需求。
- 先進封裝需求將大幅提升,2.5D與3D IC是關鍵技術。
- 未來十年硬體需求增加,日月光將擴大投資先進封裝。