壹蘋新聞網
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帶您快速了解新聞核心內容：美光科技推出性能和能源效率顯著提升的HBM4記憶體，以支持下一代AI平台應用，並計劃於2026年量產，這將進一步鞏固其在高效能記憶體市場的領先地位。
重點整理如下：
- 美光宣布推出具高效能及能源效率的12層HBM4記憶體產品，性能較前代提升60%，能源效率提升20%。
- HBM4記憶體介面寬達2048位元，傳輸速率超過2.0TB/s，適合AI應用如智慧醫療和金融科技。
- HBM4大幅降低資料中心能耗及總持有成本（TCO），提高企業運營效益。
- 美光計劃2026年量產HBM4，將其融入AI記憶體與儲存產品組合中，加速推動智慧技術應用。
- 美光強化其作為全球AI生態系統核心推手的定位，力爭技術領先地位。
