Nicolas Gaudois指出，儘管美國政府積極推動晶片在美製造政策，但智慧型手機的核心晶片仍深度依賴亞洲供應鏈。他以iPhone 16為例，指出該機種約91%晶片來自台灣、韓國與日本等地，僅有少部分由美國生產。若強行將產能移回美國，由於美國的製造成本是中國、東南亞的5、6倍，將導致單機成本暴增，對消費者與供應鏈都是負擔。
Nicolas Gaudois進一步表示，晶片製造牽涉及前段晶圓製造與後段封裝測試等程序，包括台灣的台積電、日月光扮演重要角色，即便美國晶片廠陸續投產，短期內仍難以取代台灣與東南亞的成熟製造體系。Nicolas Gaudois強調，若未同步建構完善上下游生態，將導致供應鏈瓶頸與價格上漲風險擴大。
Randy Abrams則是認為，AI浪潮正從「模型訓練」進化到「全面部署」，帶動企業對AI伺服器與高效能晶片的需求激增。雖然因整體晶片過剩導致供應鏈壓力，但目前已見趨緩跡象，AI晶片出貨量逐月成長，預期接下來供應將恢復穩定，價格結構也將逐步修正至健康水準。
Randy Abrams分析，市場仍關注AI硬體架構過於複雜、資本回收期過長等挑戰，但目前已有明顯改善跡象。瑞銀預估，未來仍有高達40%至50%的科技資本支出將投入AI應用領域，尤其是在生成式AI、搜尋引擎等領域已見初步回報，企業級應用雖然進展較慢，但也正逐步展開升級。
Randy Abrams提醒，需持續關注地緣政治對供應鏈造成的潛在干擾，若美中再度陷入貿易摩擦，關稅政策可能對PC與AI伺服器等重組難度高的產品線造成更大衝擊。他指出，與可快速移轉的高值小型電子產品相比，AI伺服器涉及人力與物流配置，轉移生產基地的難度與成本皆高，將直接反映在市場敏感度上。
在問答環節中，針對手機供應鏈被要求回流美國製造遇到的困境，是否也會發生在PC產業？瑞銀指出，電腦與智慧型電腦的製造成本與手機雖有相似性，但差異亦十分明顯。
根據瑞銀統計，全球約75%的PC製造集中在中國，其餘25%來自東南亞。即便美國政府進一步提供5%至6%的補貼或稅務優惠，也難以完全彌補與亞洲間的成本落差。以蘋果Mac系列為例，價格約落在400至600美元之間，要將產線完全轉移至美國非常困難，這是企業評估經濟效益時必須審慎考量的議題。
瑞銀強調，智慧型手機製造在自動化方面相對成熟，部分組裝流程可透過自動化設備達到更高效率，因此具備一定程度的在地生產彈性。然而，PC與筆電的生產涉及較高的人工需求與複雜組裝流程，導致整體在地製造成本顯著提高。此外，若在美國設廠，還需面對進口零組件、供應鏈整合與物流成本等挑戰，使得終端產品組裝在現階段難以具備可行的成本效益。
至於匯率變化，瑞銀表示，新台幣兌美元匯率近期落在30元區間，近期匯率波動約為6%，由於台灣企業多以美元計價，這對於營收與獲利會有影響，尤其是電子產業，這邊可能要持續關注。
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