AI伺服器仍是展會重點，包括技嘉、和碩等攤位吸引大量人潮。GB300平台受關注度最高，市場對其進展展現高度期待，先前對其延遲上市的疑慮已逐漸消退。此外，AI伺服器對散熱技術的需求提升，也成為攤位間重要討論話題。
Counterpoint Research研究總監MS Hwang表示：「儘管NVIDIA在AI運算效能上具有領先優勢，但實際應用場景仍需時間醞釀，短期內日常生活中的AI體驗仍有待成熟生態系支撐。」
鴻海科技集團宣布攜手NVIDIA與台積電，並獲台灣政府支持，啟動分階段建置AI超級電腦中心計畫，初期規模為20MW，未來將擴展至100MW。該專案由鴻海旗下Big Innovation公司主導，並由國科會協調推動，目標將台灣打造為AI創新創業的重要據點，涵蓋新創、生醫與多元產業應用。鴻海並重申「3+3」轉型策略，聚焦電動車、數位健康與機器人三大產業，以及AI、半導體與次世代通訊三大技術核心，AI已全面融入集團業務，從晶片設計強化電動車研發、結合製造資源推進健康診斷，到加速全球工廠機器人智慧化進程。
在AI基礎架構與應用布局上，鴻海同步推進智慧製造與智慧城市發展，目標達成80%生產自動化，導入數位分身與虛實整合系統，擴展至城市交通、能源管理與連網車輛等領域，以AI驅動未來城市運作模式，展現其作為全球科技製造龍頭的轉型決心與實踐成果。
Counterpoint Research研究副總監Liz Lee表示：「鴻海正從硬體代工角色轉型為全方位AI與數位平台整合者，結合政府合作與企業內部技術整合，正在建立從晶片到自動化應用的完整能力，為其長期發展開創新定位。」
聯發科宣布與NVIDIA展開策略合作，成為首批採用NVLink Fusion架構的合作夥伴之一，展現其於ASIC晶片設計的深厚實力。雙方亦共同開發適用於NVIDIA DGX Spark平台的GB10 Grace Blackwell超級晶片，凸顯雙方合作關係日益緊密。此外，聯發科也宣布2025年9月進行首顆2nm晶片「tape-out」，在先進製程的導入上取得重要進展，持續深化與台積電等產業夥伴的合作。
智慧家庭應用方面，聯發科展示全球首款結合5G FWA平台與生成式AI的閘道器，為未來混合運算架構提供示範。儘管應用場景尚待發展，該技術預計於2026年前後有機會出現具代表性的殺手級應用。
車用領域，聯發科展示最新旗艦車用晶片Dimensity Auto Cockpit C-X1，整合生成式AI與聲學技術，強化虛擬助理功能。針對車聯網，聯發科也推出支援全球首款車用5G DSDA 3Tx技術的Dimensity Auto Connect MT2739晶片，期望透過差異化技術拓展合作機會。
Counterpoint Research研究總監Tarun Pathak指出：「聯發科透過與NVIDIA的合作，進一步強化在AI資料中心、車用與邊緣運算的佈局，將有助於其擴展至企業與雲端市場。」
點擊閱讀下一則新聞
