黃仁勳指出，GB300系列搭載最新Blackwell晶片，推論效能相較前一代提升1.5倍，HBM記憶體也擴充至1.5倍，同時網路頻寬更翻倍強化，整體系統效能大幅進化。他強調，僅靠台積電（2330）CoWoS製程打造的大晶片仍不夠，NVIDIA進一步透過NVLink技術，將超過2英里、約5,000條銅線串聯，打造出完整的GB300 NVL72平台。
黃仁勳也強調，AI技術正從語言模型邁向具備自主行動與實體互動的Agentic AI（代理AI），下一步更將演進為Physical AI（實體AI），是未來機器人革命的基石。黃仁勳預言，通用機器人將開啟下一個兆元級產業。
黃仁勳特別感謝台灣供應鏈在GB300誕生過程中的關鍵角色。他表示，從晶片製造、先進封裝CoWoS、測試，到整機系統設計與組裝製造，台灣團隊展現了高度協作與技術實力。包括台積電、矽品、鴻海、雙鴻等台廠皆是不可或缺的夥伴。
黃仁勳更是宣布，NVIDIA未來將與台積電、鴻海攜手，共同在台灣打造新一代AI基礎設施，進一步深化合作，帶動全球AI產業發展。
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