根據SEMI預測，半導體市場有望在2050年達到5兆美元，市場規模將比2023年增長10倍。為維持全球設備出貨量第一、亞洲最大半導體製造設備商的領導地位，TEL 積極擴充產品與營運實力，更宣布在2025財年起的5年內，要在全球投資逾 1.5 兆日圓研發經費並招募一萬名員工，持續加大規模，為未來成長注入新動能。
看好未來半導體與新技術需求並響應集團擴編需求，TEL在台持續深耕，啟動人才招募並持續育才。在職涯發展上，提供完善的在職培訓與多元的海外進修、派駐機會，促使優秀在地人才躍上國際舞台、與世界接軌。日常生活上，更提供免費員工餐、飯店式管理宿舍、研修度假中心、多元補助等完善福利與精彩活動，全方位照顧員工。
校園徵才旺季將來臨，為延攬在地優秀人才，TEL台灣今年3月將前進北中南（臺大、陽明交大、成大、北科大、清華、臺科大等）多所學校的徵才活動，除了讓部門技術主管、製程工程師及技術支援工程師做現場介紹外，更提供學長姐交流機會，深入分享公司的業務與文化。當日填寫履歷者除了有機會抽到知名平板、高級音響等限量3C大獎外，還可參加禮品拉霸遊戲，獲得TEL限量好禮，為求職之旅增添驚喜。
詳細徵才資訊，相關連結在此。以下為TEL台灣各校園徵才時間與攤位：
3/08(六) 臺灣大學 10:00-15:30 ｜ 攤位號碼291 292
3/15(六) 陽明交通大學10:00-16:00 ｜ 攤位號碼233 234
3/16(日) 成功大學 10:00-15:00 ｜ 攤位號碼355 356
3/20(四) 臺北科技大學 11:00-16:00 ｜ 攤位號碼A區 05 06
3/22(六) 清華大學 10:00-16:00 ｜ 攤位號碼E47 E48
3/28(五) 臺灣科技大學 10:00-16:00 ｜ 攤位號碼54 63
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