台星科企業成立逾19年,為台星科股份有限公司100%持有的子公司,主要從事晶圓錫鉛凸塊、覆晶技術封裝及晶圓級晶片尺寸封裝等業務。隨著半導體市場及封測技術的迅速發展,該公司積極布局2.5D/3D先進封裝技術,並購置新竹科學園區廠房以擴充產能,提供晶圓級封裝、覆晶封裝及測試等一條龍服務,滿足客戶需求並持續提升整體服務競爭力。
兆豐銀行表示,台星科企業推動ESG經營目標,該聯合授信案於初期規劃時,便將ESG指標納入授信條件,進一步鼓勵台星科企業持續深化永續經營理念。
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兆豐銀行長期支持環境永續發展,積極統籌主辦離岸風電、太陽能、電動車等ESG聯貸案,推動綠色金融發展。自110年訂定綠色與永續投融資目標以來,相關業務規模與金額大幅成長。聯貸業務方面,根據倫敦證券交易所集團(LSEG)聯貸統計排行榜,113年度兆豐銀行於台灣聯貸市場簿記行(Bookrunner)無論在金額及案件數均排名全國第二。
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