高通全新品牌Dragonwing亮相！整合AI、5G技術　搶攻工業IoT應用

Dragonwing 將於 3 月 3 日至 7 日的世界行動通訊大會（MWC） 及 3 月 11 日至 13 日的嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World） 首度亮相，相關資訊可至官網查詢，連結在此。  

隨著技術不斷拓展應用，高通的核心技術——AI、運算與連接能力——如今已深入各行各業，從工業機器人、攝影機、工業手持裝置到無人機等，Dragonwing 跨足多個領域，並擁有與其技術價值匹配的品牌識別。  

高通表示，「Dragonwing」的命名及其獨特的龍形標誌，象徵騰飛、力量與速度。品牌代表色採用紫色，靈感融合了高通標誌性的藍色與 Snapdragon 大膽的紅色，體現創新與突破。  

在企業面臨技術轉型與數位升級挑戰之際，Dragonwing 產品組合將助力企業實現全球規模的成長，提升生產力與競爭力。其解決方案整合尖端 AI 技術、高效能運算（HPC）與5G技術，涵蓋客製化硬體、軟體與服務，提供高速、可擴充且可靠的解決方案。  

透過 Dragonwing，企業可實現更智慧的決策、更高的營運效率與更快的產品上市時程，對 能源與公用事業、零售、供應鏈、製造與電信 等產業尤為關鍵，幫助企業開拓新機會、擴大競爭優勢，並在瞬息萬變的市場中保持領先。  

高通強調，Dragonwing 與 Snapdragon 強強聯手，共同打造專為特定需求設計的產品組合，進一步鞏固高通在消費性市場與產業領域的領導地位。