拜登政府的AI晶片出口管制措施，則是將出口分為三個等級，包括第一級的關鍵盟國與合作夥伴，有台灣、南韓、日本等18個國家，可以不受限制，被列入第三等級的國家則是遭到禁止，包括中國（包含港澳）、俄羅斯、北韓、伊朗等22個國家，其他大部分國家則是被歸類在第二級管制。
根據報導指出，台積電對中國IC設計客戶發出正式通知，內容為從2025年1月31日起，若採用16/14奈米以下相關產品，未採用在美國商務部工業安全局（BIS）白名單的「Approved OSAT（獲認證第三方封裝企業）」進行封裝，台積電沒有收到來自該封裝廠的認證簽署副本，則會暫停出貨。
根據這份名單顯示，包括了美商Amkor、格羅方德（GlobalFoundries）、英特爾、IBM等，台廠則有台積電、台積電、日月光投控、聯電、力成、全智、瑞峰半導體、矽格、欣銓以及微矽電子，韓廠則有三星電子在內，總共24家企業，沒有一家中國廠商在名單上。
隨著美國持續打壓中國半導體產業朝最先進製程發展，中國政府強力推動半導體國產化，同時也推動晶片封裝等領域，加速本地半導體企業發展，其中，長電科技、通富微電、華天科技與智路封測成為重要廠商崛起，通富微電同時也是AMD的重要供應商。
對此，台積電回應，公司一項致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用之出口管制法規。
雖然中國科技巨頭華為遭到美國限制，禁止取得台積電最先進的晶片，但是去年曾爆發華為透過白手套公司，拿到台積電的晶片應用在自家的產品上，使得台積電與美國政府為了調查此事大費周章，甚至引來美國晶片出口管制措施是否失效的疑慮。
至於這份最新規定，中國IC設計業者為了將訂單交付台積電生產，必須要把設計定案、生產、封裝測試都交由外包，而非透過中國廠商生產，且不得進行任何干預，由於台積電來自中國的營收貢獻不到1成，加上台積電先進製程營收貢獻達到74％，預計對台積電實際營運影響有限。
台積電董事長魏哲家也在先前法說會上提出，台積電已經看過最新的管制措施內容，目前影響在可控範圍內，並正在為中國客戶申請特別許可，只要客戶需要的晶片不應用在AI領域，就有機會獲得許可，尤其是汽車工業或是加密貨幣挖礦機等。
點擊閱讀下一則新聞
