根據Wccftech報導,小米持續研發自家的手機晶片,目前3奈米處理器已經投片,問題就是找到代工廠量產,但沒有消息證實小米何時能推出並使用,只有預定發表的時間是在2025年這個消息。

由於先前華為白手套事件,導致台積電7奈米以下製程要替中國打造晶片的流程更加嚴謹,加上三星3奈米GAA技術良率低,這導致小米想要找到合適的晶圓代工廠相當困難。

雖然今年8月有消息指稱,小米2025年會推出一款採用台積電N4P製程的處理器,效能可以與高通Snapdragon 8 Gen 1相比,但是隨著對中國晶片禁令加緊,是否能委託台積電先進製程代工自研手機晶片也成為問題,恐怕需要經過美國商務部層層把關,獲得許可證才能台積電下單。


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