SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示,預計今年半導體設備銷售額將在2025年強勁增長約17%,全球半導體行業正在展示強大的基本面與增長潛力,支持AI浪潮中各種顛覆性應用。在去年960億美元銷售額後,前端的晶圓廠設備銷售額預估980億美元、年增2.8%,創下歷史新高,主要是由在中國持續強勁的資本支出,以及AI浪潮對DRAM和HBM的大量投資所推動。此外,先進邏輯與記憶體應用持續增加,2025年銷售額預估會增至1130億美元、年增14.7%。

SEMI指出,後端設備銷售預計今年下半年開始復甦,2025年加速成長,主要是高效能運算(HPC)的半導體設備日益複雜,以及汽車、工業和消費電子終端市場需求的預期復甦,支援了該市場的增長。此外,隨著時間推進,後端的設備預計增長,以應付前端製程提升所帶來的供應。

從產品來看,記憶體相關的資本支出將在2024年顯著成長,隨著供需正常化,NAND相關的設備預計在今年保持穩定,達到93.5億美元、年增1.5%,明年可望增加至146億美元、年增55.5%。與此同時,與AI晶片至關重要的高頻寬記憶體(HBM)需求持續激增,DRAM的半導體設備銷售額預計在2024、2025年分別增長24.1%、12.3%。

預計到2025年,中國、台灣以及南韓仍是半導體設備投資前三大國,隨著該地區購買設備的數量持續增加,預計中國會保持領先地位,2024年運往中國的半導體設備來到破紀錄的350億美元,不過先前連續3年的大舉投資,預計在2025年會出現下滑。


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