今年半導體設備銷售額估1090億美元有望創高　中國擴產、AI浪潮成推手

SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，預計今年半導體設備銷售額將在2025年強勁增長約17%，全球半導體行業正在展示強大的基本面與增長潛力，支持AI浪潮中各種顛覆性應用。在去年960億美元銷售額後，前端的晶圓廠設備銷售額預估980億美元、年增2.8%，創下歷史新高，主要是由在中國持續強勁的資本支出，以及AI浪潮對DRAM和HBM的大量投資所推動。此外，先進邏輯與記憶體應用持續增加，2025年銷售額預估會增至1130億美元、年增14.7%。

SEMI指出，後端設備銷售預計今年下半年開始復甦，2025年加速成長，主要是高效能運算（HPC）的半導體設備日益複雜，以及汽車、工業和消費電子終端市場需求的預期復甦，支援了該市場的增長。此外，隨著時間推進，後端的設備預計增長，以應付前端製程提升所帶來的供應。

從產品來看，記憶體相關的資本支出將在2024年顯著成長，隨著供需正常化，NAND相關的設備預計在今年保持穩定，達到93.5億美元、年增1.5%，明年可望增加至146億美元、年增55.5％。與此同時，與AI晶片至關重要的高頻寬記憶體（HBM）需求持續激增，DRAM的半導體設備銷售額預計在2024、2025年分別增長24.1%、12.3%。

預計到2025年，中國、台灣以及南韓仍是半導體設備投資前三大國，隨著該地區購買設備的數量持續增加，預計中國會保持領先地位，2024年運往中國的半導體設備來到破紀錄的350億美元，不過先前連續3年的大舉投資，預計在2025年會出現下滑。