聯電在4月法說指出，由於 PC 需求回升，今年第一季晶圓出貨量季增4.5%，產能利用率微減65%，在成本管控與營運效率提升，維持相對穩健的獲利。展望第二季，聯電先前預估晶圓出貨量將較第一季增加1～3％，美元平均銷售價格維持穩定，毛利率落在30%，產能利用率達64～66%。
聯電共同總經理王石表示，今年資本支出維持33億美元，95%用以12吋廠，5%用以8吋廠。聯電12吋產能擴充將以南科Fab 12A的P6廠，以及新加坡Fab 12i的P3廠為主，其中該廠的硬體建物將於年中完成，不過配合客戶訂單調整，裝機時間可能放緩，量產時程自原先預定的2025年中，延後至2026年初。
聯電在5月21日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備到廠，象徵公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑，聯電也預計成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一。
