據《路透》報導，三星發出的聲明表示，HBM 是客製化記憶體，根據客戶需求進行調整並最佳化，三星與客戶正密切合作，但拒絕針對特定客戶發表評論，輝達也不予置評。生成式 AI 浪潮激發了科技巨頭對於GPU的龐大需求，這使得將 DRAM垂直堆疊、降低功耗，有助於處理大量AI運算的HBM成為焦點，HBM3E更是市面上最新的版本，包括美光、SK海力士都參與競爭，並陸續獲得輝達驗證，但至今三星仍未達到輝達的標準，而遲遲無法向輝達出貨。
韓媒《Alpha Biz》先前報導指出，台積電身為輝達的晶片製造與先進封裝主要合作對象，台積電也參與了輝達驗證的關鍵環節，傳聞是採用台積電主要合作廠商SK海力士的驗證標準，三星的製程卻與其有所差異，三星也否認了其記憶體製程有缺陷的市場傳聞，重申會提供最佳產品給客戶。市場人士認為，三星只要驗證標準調整一下，三星就能過關，所以關鍵就在台積電願不願意改標準，然而，從目前外媒報導來看，三星產品實際表現，才是無法過關的主要原因。
根據全球市場研究及調查公司集邦科技Trendforce近期研究報告指出，BM3E 晶片有機會成為今年市場主流 HBM 產品，並在今年下半年大量出貨，SK 海力士預估，直到2027年，HBM的需求將以每年82%的增速成長，三星在這場先進記憶體、甚至是AI晶片的競賽處在劣勢，導致2024年以來股價仍下跌4%，SK海力士股價今年以來漲近4成，美光股價更是飆漲近6成。
對此，三星半導體事業暨裝置解決方案事業部門（Device Solutions）慶桂顯 (Kyung Kye-hyun)在上週遭到撤換，改由三星 SDI 前執行長、記憶體業務前高階主管全永鉉 (Young Hyun Jun) 接任，主要就是在關鍵記憶體業務遠輸給競爭對手，三星高層希望能重振半導體部門的發展步調，盡力追上其他競爭對手，來解除三星的「晶片危機」。
韓媒《韓國經濟日報》月初報導，三星正在召集約100名優秀工程師組成HBM團隊，首要任務就是提升良率與品質，藉此符合輝達的標準，據傳輝達執行長黃仁勳要求三星提升8層與12層堆疊HBM3E的良率與品質，才能與三星敲定合約，三星目前把目標擺在12層堆疊HBM3E，希望能在5月通過輝達的品質測試，但現在顯然仍無法達到輝達的目標。
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