據《路透》報導,三星發出的聲明表示,HBM 是客製化記憶體,根據客戶需求進行調整並最佳化,三星與客戶正密切合作,但拒絕針對特定客戶發表評論,輝達也不予置評。生成式 AI 浪潮激發了科技巨頭對於GPU的龐大需求,這使得將 DRAM垂直堆疊、降低功耗,有助於處理大量AI運算的HBM成為焦點,HBM3E更是市面上最新的版本,包括美光、SK海力士都參與競爭,並陸續獲得輝達驗證,但至今三星仍未達到輝達的標準,而遲遲無法向輝達出貨。

韓媒《Alpha Biz》先前報導指出,台積電身為輝達的晶片製造與先進封裝主要合作對象,台積電也參與了輝達驗證的關鍵環節,傳聞是採用台積電主要合作廠商SK海力士的驗證標準,三星的製程卻與其有所差異,三星也否認了其記憶體製程有缺陷的市場傳聞,重申會提供最佳產品給客戶。市場人士認為,三星只要驗證標準調整一下,三星就能過關,所以關鍵就在台積電願不願意改標準,然而,從目前外媒報導來看,三星產品實際表現,才是無法過關的主要原因。

根據全球市場研究及調查公司集邦科技Trendforce近期研究報告指出,BM3E 晶片有機會成為今年市場主流 HBM 產品,並在今年下半年大量出貨,SK 海力士預估,直到2027年,HBM的需求將以每年82%的增速成長,三星在這場先進記憶體、甚至是AI晶片的競賽處在劣勢,導致2024年以來股價仍下跌4%,SK海力士股價今年以來漲近4成,美光股價更是飆漲近6成。

對此,三星半導體事業暨裝置解決方案事業部門(Device Solutions)慶桂顯 (Kyung Kye-hyun)在上週遭到撤換,改由三星 SDI 前執行長、記憶體業務前高階主管全永鉉 (Young Hyun Jun) 接任,主要就是在關鍵記憶體業務遠輸給競爭對手,三星高層希望能重振半導體部門的發展步調,盡力追上其他競爭對手,來解除三星的「晶片危機」。

韓媒《韓國經濟日報》月初報導,三星正在召集約100名優秀工程師組成HBM團隊,首要任務就是提升良率與品質,藉此符合輝達的標準,據傳輝達執行長黃仁勳要求三星提升8層與12層堆疊HBM3E的良率與品質,才能與三星敲定合約,三星目前把目標擺在12層堆疊HBM3E,希望能在5月通過輝達的品質測試,但現在顯然仍無法達到輝達的目標。


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