又狠甩對手？台積電發表A16「AI加速」晶片　估2026量產

路透社報導，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉（Santa Clara）會議上表示，這種技術能從晶圓背面向運算晶片輸送電力，有助加快AI晶片速度。

台積電官網指出，台積電在24日舉辦的2024年北美技術論壇上，揭示最新製程、先進封裝、以及三維積體電路（3D IC）技術，設法藉推動下一代AI創新。

根據中央社報導，台積電這次首度發表的TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案，大幅提升邏輯密度與效能，預計2026年量產。

台積電總裁魏哲家表示，AI到處可見，台積電的3D IC平台以及串連數位與現實世界的特殊製程，有助實現AI願景。

此外，台積電也推出系統級晶圓（TSMC-SoW™）技術，革命性的晶圓級效能優勢，能滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。