集邦科技表示，矽晶圓廠信越（Shin-Etsu）及環球晶位於新潟的廠房均停機檢查中，矽晶圓製程中以長晶環節最忌諱地震搖晃，信越長晶廠區大多以福島地區為主，這次地震影響有限，勝高（SUMCO）則未受影響。
半導體廠方面，集邦科技指出，東芝（Toshiba）加賀工廠位處石川縣西南部，當地有6吋、8吋廠各1座，以及1座12吋廠即將於2024上半年完工；新唐與高塔半導體（Tower）合資的TPSCo有3座工廠，分別位在魚津、礪波及新井，均停機檢查中。
積層陶瓷電容（MLCC）方面，集邦科技表示，太陽誘電（TAIYO YUDEN）的新潟廠區為全新工廠，可耐震達7級，目前設備未受影響。
村田（Murata）、TDK的MLCC廠區震度皆在4級以下，未受明顯影響。集邦科技指出，村田的小松、金澤與富山3座工廠區震度超過5級，因適逢新年假期工廠停工，現有人員前往檢查受損狀況。
集邦科技表示，現階段半導體產業仍處下行週期，且時序進入淡季，部分零組件仍有庫存，加上多數工廠震度落在4至5級，均在工廠耐震設計範圍內。經調查，多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損，研判影響可控。（中央社）
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