集邦科技表示,矽晶圓廠信越(Shin-Etsu)及環球晶位於新潟的廠房均停機檢查中,矽晶圓製程中以長晶環節最忌諱地震搖晃,信越長晶廠區大多以福島地區為主,這次地震影響有限,勝高(SUMCO)則未受影響。

半導體廠方面,集邦科技指出,東芝(Toshiba)加賀工廠位處石川縣西南部,當地有6吋、8吋廠各1座,以及1座12吋廠即將於2024上半年完工;新唐與高塔半導體(Tower)合資的TPSCo有3座工廠,分別位在魚津、礪波及新井,均停機檢查中。

積層陶瓷電容(MLCC)方面,集邦科技表示,太陽誘電(TAIYO YUDEN)的新潟廠區為全新工廠,可耐震達7級,目前設備未受影響。

村田(Murata)、TDK的MLCC廠區震度皆在4級以下,未受明顯影響。集邦科技指出,村田的小松、金澤與富山3座工廠區震度超過5級,因適逢新年假期工廠停工,現有人員前往檢查受損狀況。

集邦科技表示,現階段半導體產業仍處下行週期,且時序進入淡季,部分零組件仍有庫存,加上多數工廠震度落在4至5級,均在工廠耐震設計範圍內。經調查,多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損,研判影響可控。(中央社)

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