第三屆成電論壇今天在成功大學自強校區電機系館舉辦，胡書賓以校友身分受邀演講，分享生成式AI（Gen-AI）發展應用與生態系。
胡書賓指出，AI晶片需要更高算力和低功耗效能，半導體先進製程技術，包括CoWoS等高密度封裝技術，可讓AI晶片發揮更佳效能，此外，AI晶片也需要搭配更高效能的高頻寬記憶體（HBM）。
他表示，AI晶片不僅應用在資料中心或高效能伺服器，在個人邊緣AI（Edge AI）應用包括電腦（PC）、手機、工業電腦等應用，AI晶片貢獻會更大。
胡書賓預估，明年包括生成式AI應用的PC和手機產品，可望陸續問世，儘管初期滲透率低，會逐漸成熟普遍，而台灣廠商不僅在上游的AI晶片晶圓製造、封裝測試到記憶體，在中游周邊裝置、下游伺服器和邊緣AI裝置，均扮演重要角色。
他進一步分析，在上游AI晶片，美系大廠輝達（Nvidia）、超微（AMD）、英特爾（Intel）各有一片天，3大廠在底層系統和硬體晶片、軟體、平行運算架構、韌體等，已建構完整生態系。
在作業系統軟體，胡書賓表示，微軟（Microsoft）推出Microsoft 365 Copilot，也有助驅動AI PC明年滲透率。
觀察AI大型語言模型發展，胡書賓表示，目前有封閉和開放原始碼兩大陣營，開源大型語言模型，可帶來更高彈性與可控性。
展望台灣在生成式AI布局，胡書賓表示，算力就是國力，台灣已建立台灣杉二號AI超級電腦，是發展生成式AI技術的加速器，全球前100大高效能運算（HPC）中，有25座商業目的的AI高效能運算電腦（AI HPC），台灣杉二號排名64。
他進一步分析，25座商用AI HPC中，大型石油公司就有7座，俄羅斯有5座、輝達有3座、美國有4座、歐洲有2座。
展望生成式AI發展，胡書賓預期，將驅動知識生成和應用典範轉移，也將在媒體、醫療、服務零售、電玩遊戲、傳統製造、科技製造、科技研發、電信線上客服、金融金控等領域，帶動應用爆發。（中央社）
爆料信箱：news@nextapple.com
★加入《壹蘋》Line，和我們做好友！
★下載《壹蘋新聞網》APP
★Facebook 按讚追蹤
點擊閱讀下一則新聞
