因此早期台灣IC設計公司，在市場開發有成後，為了避免晶圓代工產能不足，有些公司力圖「向上整合」，走上自建晶圓廠之路。
早期美、歐、日等半導體公司的經營型態，是有自己的晶圓廠，自己的IC設計部門，以及IC封裝測試工廠。這種從IC設計、製造到封裝測試，皆是自己包辦，稱為整合元件製造廠(IDM)。例如英特爾、意法半導體、東芝，三星電子等，皆是IDM公司。
後來很多有新創的IC設計公司，它們沒有晶圓廠，依賴晶圓代工廠為它們生產，並且將封裝測試，委託封裝測試廠，作封裝測試。
IC設計、IC製造、封裝測試，成為IC產業的三大支柱，缺一不可。IC設計公司掌握IC設計，藉由晶圓代工廠、封裝測試廠的生產，完成自己的IC產品。
上週我們介紹過「合泰半導體」公司，在公司業務鼎盛之際，投資興建8吋晶圓廠，力圖掌握上游晶圓製造的產能。然而8吋廠的投資金額龐大，加上晶圓廠的經營管理，非原本專注於IC設計的IC設計公司之所長。
1996年，合泰半導體開始興建8吋廠，1997年10月，合泰8吋廠完工，並開始量產。
對合泰而言，由於8吋廠的產能太大，必須向外接晶圓代工訂單，方能填滿產能。加上資本支出龐大，只得與聯電策略聯盟，讓聯電認購增資股，合泰將晶圓廠交給聯電管理，合泰專注於IC設計。
這種發展完全出乎原本合泰半導體的期望，原本希望能鴻圖大展的合泰半導體，被迫轉型再轉型成為「盛群半導體」公司。
無獨有偶的是當時台灣的IC設計大公司「矽統科技」，也投入自建晶圓廠之路，很可惜的是無法成功由IC設計公司轉型成IDM公司。
矽統科技於1987年2月，由杜俊元博士創立，公司設立於科學園區，早期的產品為記憶體。
杜俊元博士台大電機系畢業，美國史丹福大學博士。1971年，創立「華泰電子」是台灣第一家台資得IC封裝測試公司。
1979年，杜博士擔任聯電公司籌備處主任，之後任聯電首任總經理。
杜博士除了在高科技產業的成就非凡外，1988年，杜博士及杜夫人加入慈濟，雙雙皈依證嚴法師。
1998年杜博士買下高雄市當時市值約15億元3公頃土地，捐贈給慈濟。1999年，杜博士將當時總市值約13億元的矽統科技股票，捐贈給慈濟。杜俊元博士這種熱心慈善公益的舉動，令人欽佩。
1990年，原任職於美國英特爾的劉曉明博士，接受杜俊元博士的邀請，接任矽統科技總經理，公司產品線也跨出記憶體，朝邏輯系統晶片發展。
矽統科技在PC晶片組市場發展得不錯，當時與揚智科技、威盛科技，並列台灣PC晶片組設計公司三雄。矽統科技的核心競爭力是在晶片組整合很多周邊功能，如音效、以太網路等，成為整合「繪圖功能」及「完整網路功能」的單一晶片，因此業績蒸蒸日上。
矽統科技同樣遇到晶圓代工公司產能供不應求的情況，當時矽統科技的考量是若有自己的晶圓廠，不必擔心產能不足的問題，公司競爭力可更上層樓。
矽統科技於1998年10月，開始興建8吋廠，是台灣當時最晚投入興建的8吋廠。2000年3月，矽統科技的8吋廠開始量產，建廠速度很快。
矽統科技的8吋廠投產後，公司開始籌劃之後3至5年，斥資1000億元，興建2座12吋廠。
2000年12月底，矽統科技在台南科學園區舉行12吋廠，暨研發大樓，動土典禮，矽統科技的IDM大計開始啟動。
在矽統科技舉行12吋廠動土儀式之前，聯電於12月初狀告矽統科技侵權，企圖阻撓矽統科技蛻變為「華麗」的IDM大廠。
聯電除了狀告矽統科技外，在矽統科技宣布建晶圓廠後，即減少供應產能給矽統科技。
矽統科技投資120億元，建一座8吋晶圓廠，對公司財務造成不小的壓力。加上新晶圓廠良率不穩，對矽統科技造成生產壓力。
在連續幾年虧損，以及聯電的壓力下，矽統科技於2002年年底，與聯電就專利侵權達成和解，並將進一步結盟。
之後聯電大舉買進矽統科技海外存託憑證，取得入主矽統的「門票」。
2003年元月底，聯電在矽統公司的「臨時董事會」突襲，要求變更組織與主管，出乎矽統原經營團的意料，因此毫無招架之力。隔天矽統宣布劉曉明辭去董事長暨總經理職務，由聯電宣明智接任。
矽統由杜俊元創立，劉曉明開創PC經片組等邏輯IC業務，成為一家颇有潛力的IC設計公司，為了向上整合，自建晶圓廠。
本有鴻圖大志，企圖朝IDM大廠之路前進，無奈資金不繼，加上有心人虎視眈眈，經營權旁落。
劉曉明有志未伸，功敗垂成，令人不勝唏噓。
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