據《亞洲日報》報導,三星電子計劃明年初在美國舉行Galaxy Unpacked活動,屆時將發布Galaxy S24系列手機,目前正在協調相關細節。據《tom's guide》報導,根據爆料,S24可能提前在1月18日亮相,比上一代S23提早大約1個月。

三星多年來一直採用一種策略,即在美國舊金山發布Galaxy S系列,而在紐約發布Galaxy Z系列。不過今年7月,該公司首次在首爾舉行了Galaxy Z Fold 5和Flip 5的新品發布活動,也是提早1個月而不是往年的8月。有分析指回國內舉辦,與三星積極支持韓國政府爭取2030年世博會有關。

目前業界最關注的問題是Galaxy S24將採用哪種應用處理器(AP)。綜合相關消息,Galaxy S24系列將同時搭載美國高通的驍龍8 Gen 3和三星2年來首次發布的高階AP「Exynos 2400」,也就是採三星、高通雙AP制。然而,由於Exynos 2200在過去出現一些過熱問題,有預測稱Galaxy S24 Ultra系列可能會完全採用高通的AP。

此外,根據預測,Galaxy S24系列將配備至少12GB容量的LPDDR5X D RAM,並配置前置1000萬像素,後置5000萬像素的鏡頭。不同型號的Galaxy S24系列產品將配備4000至5000mAh電池,以延長使用時間。


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