據《亞洲日報》報導，三星電子計劃明年初在美國舉行Galaxy Unpacked活動，屆時將發布Galaxy S24系列手機，目前正在協調相關細節。據《tom's guide》報導，根據爆料，S24可能提前在1月18日亮相，比上一代S23提早大約1個月。
三星多年來一直採用一種策略，即在美國舊金山發布Galaxy S系列，而在紐約發布Galaxy Z系列。不過今年7月，該公司首次在首爾舉行了Galaxy Z Fold 5和Flip 5的新品發布活動，也是提早1個月而不是往年的8月。有分析指回國內舉辦，與三星積極支持韓國政府爭取2030年世博會有關。
目前業界最關注的問題是Galaxy S24將採用哪種應用處理器（AP）。綜合相關消息，Galaxy S24系列將同時搭載美國高通的驍龍8 Gen 3和三星2年來首次發布的高階AP「Exynos 2400」，也就是採三星、高通雙AP制。然而，由於Exynos 2200在過去出現一些過熱問題，有預測稱Galaxy S24 Ultra系列可能會完全採用高通的AP。
此外，根據預測，Galaxy S24系列將配備至少12GB容量的LPDDR5X D RAM，並配置前置1000萬像素，後置5000萬像素的鏡頭。不同型號的Galaxy S24系列產品將配備4000至5000mAh電池，以延長使用時間。
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