昨天Hi Investment & Securities研究員朴相佑在一份報告中表示：「三星電子近期成功地提高4奈米工藝的良率，並提高了高通和輝達再次合作的可能性。」
IT之家報導，之前三星電子代工廠曾經歷過產品上市延遲以及 10奈米以下工藝良率提升緩慢的情況，導致主要客戶紛紛轉向台積電。結果，去年台積電的資本支出和產能分別是三星電子代工業務的 3.4 倍和 3.3 倍。
在 7奈米以下的先進工藝方面，台積電的市佔率達到90%，進一步拉大2家公司之間的差距。
隨著三星電子今年 4奈米工藝良率超過 75%、3奈米工藝良率超過 60%，再加上台積電漲價的影響，韓媒指出，業界認為三星有望再次奪回被台積電搶走的客戶，而且之前高通和輝達等多位客戶也曾表示，他們有必要將其外包生產進行多元化。
根據三星代工在 SFF 2023 上公布的最新工藝技術路線圖，該公司計畫在 2025 年推出 2 奈米級的 SF2 工藝，2027 年推出 1.4 奈米級的 SF1.4 工藝。與此同時，該公司還公布 SF2 工藝的一些特性。
IT之家注意到，在擴大技術供應的同時，三星仍然致力於擴大其在韓國平澤和美國德州泰勒市的產能。
三星計畫於 2023 年下半年在其平澤 P3 線開始量產晶片，而泰勒市新建廠房預計將於今年年底完工，並於 2024 年下半年開始營運。三星目前的計畫是到 2027 年將其無塵室容量比 2021 年增加 7.3 倍。
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