募資額最高為台積電子公司采鈺，金額67億，占上市櫃總籌資額19%，其次為電源管理IC設計公司力智，募資額為52億元。產業分布方面，半導體產業以12家居冠，占新掛牌總家數24%，募資額為192億，占IPO總募資額53%。
2023年台灣IPO市場能否再創佳績，資誠聯合會計師事務所審計服務營運長徐聖忠認為，可觀察三大議題，一是半導體產業優勢是否持續發酵，帶動「護國群山」壯大資本市場。
台灣在半導體及資通訊相關產業已默默成為全球供應鏈關鍵要角，隨著全球晶片荒的影響層面日益擴大，更加突顯台灣半導體產業競爭優勢。半導體產業在2022年及2021年新掛牌家數所占比重分別為24%及22%，募資額占比分別為53%及37%，顯見半導體產業是近兩年台灣IPO市場的關鍵主力。
台灣2021年增加兩個籌資新板塊：證交所推出「創新板」及櫃買中心推出的「戰略新板」，提供創新類型公司更便利的籌資管道，具關鍵核心技術及創新能力或創新經營模式、六大核心戰略產業等創新性產業（如：IoT、AI、資安、生物醫療科技、航太及太空、綠電及再生能源等）的創新類型公司，都是新板塊鼓勵的目標對象。
2022年創新板已有錼創科技（MicroLED）、雲豹能源（再生能源整合服務商）、走著瞧（陌生來電辨識軟體Whoscall開發商）等8家提出申請，其中錼創科技已成功掛牌。戰略新板則有樂迦再生（再生醫療）、聯友金屬（資源循環）等12家成功登錄。
為鼓勵更多創新類型公司加入，創新板在2022年9月調降第一類市值及營收標準至10億元及1億元，並且調降第二類（生醫類）市值標準至20億元，申請轉板年限也由上市掛牌日起屆滿2年縮短為1年。
資誠聯合會計師事務所審計服務市場發展長徐明釧認為，台灣IPO市場隨著邊境開放、新冠疫後復甦的正向氛圍下，2023年上市櫃新掛牌家數有望延續2022年熱度。
創新類型產業、具「輕資產、重數據」特色的新經濟產業（如 ：SaaS、資安產業），有機會成為2023年IPO市場亮點，值得關注。
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