日系外資表示，半導體晶片產業今年已進入衰退週期，明年可能將以軟著陸的姿態顯現，但多數科技股股價已經腰斬，價格錯置下，其實提供了進場時間點。隨著供應鏈、庫存恢復正常，數據中心、電動車成長態勢持續，將帶動記憶體、3D、工業自動化需求將興起。
就明年科技股動能來看，日系外資認為，晶片廠砍單25%的影響已在今年下半年顯現，下游庫存接近底部位置，上游庫存也接近高峰，終端需求也已築底，相關訊號顯示，明年首季晶片（不含半導體）營收恐年減13%，但隨著動能反彈，預估第四季營收有望年增2%，明年將是U型復甦、後端加載的一年。
日系外資說明，經過4個季度庫存修正後，庫存重啟將有利於2024年科技產業復甦周期作準備。高速運算（HPC）將帶動運算升級，5G也將驅動連接規格提升，以及用於密度升級的記憶體需求。而人機介面升級的3D感測技術，在疫情暫停了兩年後，明年智慧機規格升級戰重啟下，也將回復成長動能，而元宇宙產業需求也將向上成長。
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