疫情導致車用晶片短缺，恩智浦受惠的疫情紅利題材仍持續，即便半導體資本支出派對告終，恩智浦仍持續擴產，為何恩智浦沒看到歹年冬，原因無他，在全球聯網裝置2025年將達750億個，將可環繞地球30次的情景下，連結和資訊安全議題的背後，皆指向能源和聯網技術相關商機。
恩智浦半導體全球銷售執行副總裁Ron Martino表示，汽車堪稱是最複雜的終端設備，恩智浦將雷達、超寬頻（UWB）、感應和控制器軍整合至車用平台。而能源應用領域不只限於車用，多達百項IOT聯網設備的智慧家庭、智慧基建將會恩智浦下一個重點場域。
以終端市場而言，恩智浦主要聚焦於車用、工業用領域，車用營收佔比達 51.7%，工業及物聯網（包含智慧家庭）部分營收佔比為 21.5%，堪稱恩智蒲兩大營收台柱。
恩智浦今年陸續攜手英業達、富士康、台達電等科技大廠，在電動車、車載娛樂和新車架構持續布局，鞏固車用市占率是當前不二法門。按照恩智浦預估，2021到2024年車用年複合成長率為8%到14%，購買電動車比重提高，也將推升半導體內容，如累計至2021年智慧連結的終端已達5000億美元，產值達1.5兆元，對比2000年、2010年呈現2倍、3倍翻增。
恩智浦為搶進智慧聯網戰場，今年祭出全新微控制器MCX產品組合，2款產品預計明年量產，這款跨界的處理器，強打機器學習加速器，具備類比介面，將通吃智慧家庭、新興工廠和物聯網創新應用等領域。
相較於半導體同業已過了半年凜冽寒冬，春燕也還未現蹤跡，對於還在車上的恩智浦，Ron Martino表示，明年還是3個面向的挑戰，包括軟體開發、系統運作環境相容性，以及安全性考量。
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