中國IC設計產業經多年的努力，加上下游應用市場 (智慧型手機、電視、汽車、TFT LCD面板等)蓬勃發展，產業規模快速發展，已成為僅次於美國、台灣的IC設計大國。
根據美國市場調查公司IC Insights的資料，2021年中國無晶圓廠(Fabless) IC設計產業，全球市占率約9%左右，低於台灣的21%，美國的68%，居全球第三。
對比之下，「中國半導體產業協會」(CSIA)發布的資料，與IC Insights的資料，有很大的不同。
根據「中國半導體產業協會」的數據，2021年中國IC設計的產值為人民幣4519億元(以美元對人民幣匯率6.6計，約合684.7億美元)，換算成市占率約占全球IC設計產業的36%左右，超過台灣。
台灣2021年IC設計產值為新台幣12147億元(以美元對台幣匯率28.5計，約426.2億美元)。依上述的數據來看，中國IC設計業的產值高於台灣。與IC Insights的數據有很大的不同。
最近美國半導體協會(SIA)與BCG共同發布的報告中所揭露的數據，顛覆原本市場的認知，值得探討。
根據SIA/BCG這份報告，2020年全球IC設計業的市占率，美國為46%，日本10%，歐洲為10%，韓國為19%，中國為9%，台灣為7%。
SIA/BCG報告中，將整合元件製造廠(IDM)、系統廠中的IC設計產值，都列入IC設計範疇，與我們通常僅將無晶圓廠的IC設計公司列入IC設計業範疇，有很大的不同。
韓國、日本、歐洲，原本在IC設計產業的市占率皆很低，將IDM納入後，它們在IC設計業的市占率大幅提高。
根據SIA/BCG報告，2025年中國IC設計業市占率，將上升到16%，台灣市占率為7%，美國市占率為41%。2030年中國IC設計業市占率，將上升到23%，台灣市占率為7%，美國市占率為36%。
中國IC設計業，在龐大內需市場的加持下，全球市占率超過台灣，是遲早將會發生的事，不過不會在近幾年發生。
2021年台灣IC設計產值426.2億美元，占2021年全球IC設計業產值1900億美元的22.4%，與IC Insights的數據接近。
根據CSIA數據，2021年中國IC設計產業的產值高達684.7億美元，占全球IC設計產業產值的36%。依此數據，加上台灣的22.4%，及美國的68%，合計達126.4%，顯然有問題。
SIA/BCG對中國IC設計的前景相當看好，預估到2030年中國IC設計產業市占率將達23%，超越韓國(19%)、日本(8%)、歐洲(8%)，台灣(7%)，成為僅次於美國(36%)的IC設計大國。
SIA/BCG的數據恐怕無法反應實際的狀況。IC Insights的數據應該是較接近現實的情況，中國IC設計業的市占率可能落在10%左右。中國的IDM不強，記憶體在美國禁令的箝制下，無法快速發展，因此中國的IC設計產業產值，恐無法達成SAI/BCG的預測值。
美中科技戰方興未艾，中國將致力發展自給自足的供應鏈，IC設計產業會是中國發展的重點，在中央、地方各式各樣的補貼激勵下，中國IC設計業將快速成長。
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