日前，日本豐田、日本電信電話(NTT)、新力(Sony)、鎧俠(Kioxia)、軟體銀行(SoftBank)、NEC、電裝(Densoo)以及三菱日聯銀行(MUFG Bank)，8家日本大企業，將共同投資設立生產次世代半導體的新公司Rapidus。
Rapidus具快速的意思，這意味期待新公司，將快速進入次世代 (2奈米及以下)半導體製程的生產。Rapidus計畫於2027年之後建立生產線，並且於2030年前後投入晶圓代工業務，降低對台積電的依賴。
除了三菱日聯銀行外，其餘7家公司每家公司出資10億日圓(約750萬美元)，目前出資額超過70億日圓，Rapidus將持續尋找其他出資或合作的企業。
日本政府表示將對Rapidus補助700億日圓(約5億美元)，補助金額約為目前Rapidus出資額的10倍，然而這對先進製程晶圓廠，動輒超過百億美元的龐大投資額而言，無疑是「杯水車薪」。
以目前Rapidus的組織方式，出資金額來看，這家號稱要將日本帶進世界最先進半導體製程之林，與台積電、三星電子、英特爾「並駕齊驅」的Rapidus前景恐怕不是很樂觀。
目前參與投資Rapidus的企業，皆是日本的一流企業，每家僅投資10億日圓的「起手式」，看起來好像是為了應付日本政府的「公關費」。將來Rapidus開始投資建廠時，能否從這些原始股東募得大筆資金，將會是Rapidus能否持續運作的最大難題。
目前全球7奈米及更先進的製程，主要掌握在台積電、三星電子及英特爾三大公司，尤其是台積電領先群倫，是先進製程的「領頭羊」。
半導體產業製程的推進，必須投入大筆的資金，每年資本支出驚人。
以台積電為例，2019年資本支出達149億美元，2020年增加到175億美元，2021年更進一步增加到300億美元，今年資本支出為360億美元。
這幾年來，台積電的資本支出，8成以上用於先進製程，也就是說先進製程產能是由龐大的投資累積而成。
根據著名市調公司IC Insights的估計，目前半導體製程技術落後的美國、歐洲、中國、日本等，如果這些地區企圖追上台積電的先進製程技術，則各國政府必須每年最少投入300億美元，而且須至少持續5年，方有機會趕上。
目前日本在邏輯IC最先進的製程為40奈米，企圖在5年後進入2奈米製程技術，難度很高。
日本政府深知難度很高，但又想建立在地的先進半導體產能，因此與美國合作共同研發2奈米半導體製程技術。
日本政府將提供3500億日圓，投入美日合作研發新世代半導體的研究據點。日本期望最快能在2025年，量產2奈米晶片。對先進半導體的生產據點，日本政府將投資4500億日圓。除此之外，對生產先進半導體所需要的材料與設備投資3700億日圓。
日本政府目前預計總共投入1.17兆日圓(約83.6億美元)發展先進半導體製程的研發與製造，這恐怕不足於應付先進半導體製程高昂的投資費用。
如果日本政府投入的資金是企圖「拋磚引玉」吸引企業「共襄盛舉」投資發展先進半導體製造廠，Rapidus的成立無異與日本政府的構想背道而馳。
Rapidus初步的投資金額，根本無法彰顯該公司將來興建2奈米晶圓廠的企圖心，除非將來有大筆資金投入，Rapidus成功的機會不大。
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