這個聯盟將提供最佳的全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積公司由完整的 3D 矽堆疊與先進封裝技術系列構成的 3DFabric 技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。
台積電科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，3D 晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在台積電與生態系統合作夥伴共同引領之下，台積電的3DFabric 聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放 3D IC 的力量，迫不及待想看到他們採用台積電的 3DFabric 技術所打造的創新成果。
超微半導體公司（AMD）技術及產品工程資深副總裁 Mark Fuselier指出：作為小晶片及3D晶片堆疊的先驅者，AMD對於台積電3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待。已經見證了與台積電及其 OIP 夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoICTM）為基礎的中央處理器的好處，期待透過更緊密的合作來推動堅實的小晶片堆疊生態系統發展，以支援未來世代具備節能效益及高效能優勢的晶片。
OIP 3DFabric 聯盟作為業界最完備且最有活力的生態系統，台積電OIP由6個聯盟組成：電子設計自動化（EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟，以及最新成立的3DFabric聯盟。
台積電於2008年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式，組織台積電技術、EDA、IP 和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。 新成立的3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3DFabric技術，使得他們能夠與台積電同步開發及優化解決方案，也讓客戶在產品開發方面處於領先地位，及早獲得從Security C - TSMC Secret EDA及IP到DCA / VCA、記憶體、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試的最高品質與既有的解決方案及服務。
Amazon Web Services（AWS）副總裁暨傑出工程師Nafea Bshara表示，亞馬遜旗下子公司Annapurna Labs團隊負責為Amazon Web Services 客戶打造創新的晶片，與台積電緊密合作開發AWS Trainium產品，採用台積電功生產的支援架構。作爲台積電的客戶，欣見台積電成立 OIP 3DFabric 聯盟，展現台積電在實現次世代 3D IC 設計的領先地位及承諾。
與3DFabric聯盟夥伴的嶄新合作 •EDA夥伴能夠及早取得台積電的3DFabric技術來進行EDA工具開發與升級，提供優化的EDA工具及設計流程，進而提升3D IC設計的效率。
•IP夥伴開發符合晶片對晶片介面標準及台積電3DFabric技術的3D IC矽智財，為客戶提供各種最高品質且經過驗證的IP解決方案。 • DCA/VCA 夥伴在 3DFabric 技術方面及早與共同客戶合作，並與台積電達成路線圖的共識，進而提升其3DFabric設計、IP整合及生產的服務能力。
• 記憶體夥伴與台積電及早進行技術合作，定義規格並及早與台積電協調工程和技術標準，這將縮短未來高頻寬記憶體世代產品的上市時間，以滿足3D IC設計的要求。
•支援台積電生產品質及技術要求的OSAT夥伴，藉由持續改善各種技術和生產支援，與台積電攜手合作滿足客戶的生產需求。 •基板夥伴與台積電及早進行技術合作與開發，以滿足3DFabric技術的未來要求，這將提升基板材料的品質、可靠性及新基板的整合性，加速客戶3D IC設計的生產。
•測試夥伴及早與台積電合作，為台積電的3DFabric技術開發測試與壓力研究方法，提供完備的可靠性及品質要求，協助客戶快速推出具有差異化的產品。
輝達（NVIDIA）先進技術事業群資深副總裁Joe Greco表示，NVIDIA採用台積電的CoWoS® 技術及支援架構生產了數個世代的高效能GPU產品，台積電全新的 3DFabric 聯盟將把這項技術擴展至更廣泛的產品面及更高程度的整合。
台積電3DbloxTM為了克服日益複雜的3D IC設計，推出了台積電3DbloxTM標準，將設計生態系統與經由驗證的EDA工具與流程加以結合，以支援台積電的 3DFabric技術。模組化的台積電3Dblox標準旨在以單一格式制定3D IC設計中的關鍵物理堆疊及邏輯連接資訊。
台積電已與3DFabric聯盟中的EDA夥伴合作，讓3Dblox全面適用於3D IC設計，包括物理實作、時序驗證、物理驗證、電遷移 IR 壓降（EMIR）分析、熱分析等。
台積電3Dblox的目的在於將靈活性與易用性最大化，提供最佳的 3D IC 設計生產力。 台積電3DFabric是一個涵蓋3D矽堆疊及先進封裝技術的完整系列技術，進一步擴展了台積電的先進半導體技術組合，釋放系統級創新。台積電的3DFabric 技術包括前段3D晶片堆疊或TSMC-SoICTM（系統整合晶片）、以及包括 CoWoS®及 InFO 系列封裝技術的後端技術，其能夠實現更佳的效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。除了已經量產的CoWoS及InFO之外，台積電於2022年開始生產系統整合晶片。
台積電目前在台灣竹南擁有全球首座全自動化 3DFabric 晶圓廠，其整合了先進測試、台積公司的系統整合晶片及 InFO 操作，提供客戶最佳的靈活性，利用更好的生產週期時間與品質管制來優化封裝。
★快點加入《壹蘋》Line，和我們做好友！
★FB按讚追蹤《壹蘋新聞網》各大臉書粉絲團，即時新聞到你手，不漏任何重要新聞！
