上海先進半導體(ASMC)、比亞迪半導體(BYD)、華潤微電子(CR Micro)、富士電子(Fuji Electronics)、英飛凌科技(Infineon Technologies)、安世半導體(Nexperia)和意法半導體(STMicroelectronics)等晶片大廠,均已宣布8吋晶圓廠新建計劃,以滿足不斷成長的市場需求。

根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」,自2021年至2025年,汽車和功率半導體晶圓廠產能,將以58%的成長速度居首,其次為MEMS成長21%、代工成長20%、類比成長14%。

 

區域展望方面,2025年,中國的8吋晶圓產能成長將達66%,領先世界各地。接著依序為東南亞35%、美洲及台灣分別增加11%、日本10%、歐洲和中東8%,以及韓國2%。若依總產能佔比排名,中國持續握有全球最大產能、且產能佔比持續增加,約佔全球8吋晶圓總產能21%,其他區域產能排名依序為日本、台灣、歐洲及中東地區以及美洲。

SEMI「8吋晶圓廠至2025年展望報告」列出超過330座晶圓廠和生產線,包括前次2022年4月更新以來53座晶圓廠和生產線75處更新資訊,以及4項新建計劃。

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