此殊榮是IMAPS最高、最負盛名的年度技術榮譽，只授予紀念獎評選委員會選出的，擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。
Bill Chen是日月光的技術戰略首席架構設計師、首席導師以及戰略實踐的工程師，為整個電子產業生態系統的封裝創新開闢道路。他的技術戰略包括SiP、銅打線、2.5D封裝和扇出型晶圓級封裝，這些改變遊戲規則的技術皆已導入量產，以滿足物聯網、雲端計算、自動駕駛、人工智慧(AI)以及智慧移動(smart mobility) 等新興應用需求。
此前，Bill 在IBM工作了超過35年，在那裡他將材料科學、微機械和有限元素用於設計和製造，開創並實現預測驗證建模的概念，從 BGA 到大型主機系統(mainframe system)的數代封裝產品都受益於此。
Bill是IEEE電子封裝協會的前任主席，並且是2016年SIA (The Semiconductor Industry Association) 解散之前 ITRS 的Packaging & Assembly TWG的共同主席。他現在是由三個IEEE協會 (EPS, EDS & Photonics)、SEMI和ASME EPPD共同發起的異質整合藍圖的主席。
他曾獲頒IEEE電子封裝技術領域獎和ASME InterPACK獎。除了是日月光院士，他也曾被選為IEEE院士、ASME院士，目前是IMAPS院士。Bill的座右銘是「挑戰困難但有價值的事情」，激勵年輕工程師在面對挑戰時始終保持熱情的態度，一旦克服，將延續半導體產業的繁榮和影響力。
日月光半導體執行長吳田玉說：「Bill Chen不僅是技術創新和協作藍圖的傑出倡導者，而且在整個職業生涯中都致力於引領整個微電子生態系統。獲得IMAPS 社群的認可完全是Bill應得的，日月光所有人都對他的成就表示敬意。」
IMAPS執行董事Brian Schieman表示: 「IMAPS很高興將這個榮譽授予 Bill Chen，表彰其持續在 IMAPS 社群發揮重大影響，特別是擔任異質整合藍圖主席。獲頒這個獎項Bill是當之無愧的，我們很高興能在IMAPS和整個產業的同行面前表彰他。」
必須是至少5年的IMAPS會員且信譽卓著才有資格獲得此獎項。獎項獲得者自動成為IMAPS終身會員和院士。
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