這次也首度邀請台灣10大半導體代表企業包括台積電、聯發科與日月光等一同參與盛會，總共展示超過200項創新技術，展現我國堅強的科技研發實力。

今年受工業局邀請特別展示的半導體專區，包括NAND儲存控制晶片大廠群聯電子，展示預定今年上市的高速固態硬碟控制晶片PS5026-E26，支援最新高速存取(PCIe Gen5)規格，將和國際大廠AMD與美光共同打造下世代高速傳輸存取生態系；此外，群聯也預計展出全台首款自主研發的PCIe Gen4x4 企業級SSD儲存方案X1，助力台灣伺服器產業打造自主技術的世界級儲存系統平台。

而車用顯示驅動晶片全球市佔第一的奇景光電，則推出智慧影響感測應用技術，能夠以超低功耗搭配邊緣運算，全時感測計算人流、物流與切入 AIoT 特殊應用，進一步運用於筆電、電視、冷氣、智能監控、智慧門鎖等端點運算市場。

在移動世代，除了耗能低，體積更是兵家必爭之地。鈺創科技的微縮記憶體模組，是全球第一顆採用晶圓級CSP封裝技術的創新記憶體，接腳數減半，面積縮為十分之一，適用於穿戴式和移動裝置使用。這些最尖端IC設計技術，全都在創新領航館半導體專區，等待民眾深入探索。

全球關注氣候變遷，而致力推行淨零減碳，創新領航館也展示多項亮點技術，協助產業綠化轉型。技術處投入減碳技術研發多年，藉創新科技助產業減碳掌握「碳爭力」，此次特設解密科技寶藏專區，展出科技專案支持工研院開發的「數位減碳應用技術」，運用AI人工智慧最佳化科技，快速分析工廠裡的製造執行系統（MES）、企業資源規劃系統（ERP）等超過百萬筆以上的巨量資料，找出最佳資源配置，減少高耗能設備使用和設備待機空轉電力，已成功協助國內多家大廠減碳。

另外，該區還有工研院研發「高接著雷射拆解封裝膠材料與面板非破片高價材料循環製程」技術，透過新型易拆解材料設計搭配製程改良，對顯示器框膠進行雷射拆解，面板組件以非破片方式分離，組件的材料也可進行重複拆解與組合，有助於提高液晶面板循環回收效率達90%以上，目前已與國內面板廠合作，未來將帶動綠色循環供應鏈，大幅提升面板資源之循環使用率。

在減碳趨勢中影響產業深遠的電動車領域，工業局由華貿電機、拓連科技及馳諾瓦科技共同設計「住商大樓與集合式住宅電動車智能充電系統解決方案」，整合智慧電力匯流排、充電設備並搭配智慧雲端管理與電力管理系統，可降低大樓內電力佈線成本，並預留充電設備擴充需求，提供住商大樓以及快速充電站24小時不間斷的充電服務。

肆虐多年的新冠肺炎疫情，帶來沉痛代價，卻也激發科技界開發更多解決方案，造福社會。經濟部中小企業處推薦獲創新研究獎肯定的「光鼎新型冠狀病毒核酸檢驗平台」，提供一條龍檢測服務方案，從樣品採集、唾液分析到後端數據判讀，全都由人性化軟體介面操作，可節省操作時間，也降低檢測整體成本與門檻。

中科院自製的「AI 人臉辨識測溫系統」，整合紅外線與可見光影像進行人臉辨識作業，並輸出資料至AI辨識微型化組件，依序自動進行人臉辨識、量測體溫等影像處理，數據量可高達上萬筆人臉資訊，可作門禁管制之用。

國發會協助帝濶智慧科技公司展出的「隱私強化產品」，能透過「可探勘加密技術」、「去識別化技術」等方式保障政府、企業及個人隱私及資料安全，其應用相當廣泛，例如隱私保護晶片、裝置、防疫足跡追蹤APP、可搜尋加密系統、隱私保護人臉混淆AI辨識系統等。

隨著全球人口高齡化趨勢，癌症等老化疾病也困擾著現代人。中小企業處推薦生技新創公司貝爾克斯發表「生技新藥BEL-X」，由植物標準化種植開始，以高規格品質控管與科學方法進行驗證。獲得多國發明專利保護，並完成臨床一期試驗，具有治療腫瘤惡病質，調節發炎反應之標靶療效，亦可增加B肝患者抗體產生率，適合發展創新合併療法，造福世人。

進入5G時代，通訊與IoT產業成為熱門焦點，國發會協助博誠電子公司展出「魔塊物聯網傳感器」，為世界首創商用化的積木型物聯網感測產品，使用者可根據應用需求，彈性選配各式各樣的感測模組，例如溫度、溼度、空氣品質、臉部辨識及聲音辨識等，還可外接太陽能發電模塊，配合低功耗設計，讓傳感器自給自足，成為IoT應用靈活又兼顧環保的方案。

工業局邀請仁寶電腦展示「APAL5G MR混合實境眼鏡」及「5G 整合小型基站 Cedar ISC」，這款全球唯一的5G MR 眼鏡，採用獨特光學技術、人因工程，優化視覺演算、提供即時且順暢的空間感知能力，以運用在智慧工廠、先進製造和技術維修等領域。5G 整合型基站則可滿足更高容量、更廣覆蓋範圍及低延遲需求，能夠快速彈性部署5G網路。

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