郭浩中強調，台灣有許多不同的公司，鴻海也希望能透過各種實際行動，讓參與平台的公司能互相支援，提供幫助。
本次論壇以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」為題，並特別邀請到英飛凌、德州儀器、穩懋、微軟、聯電、KLA 等國際大廠代表，聚焦在近來備受關注的氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等化合物半導體的應用與未來趨勢。
根據 OMDIA 調研機構統計數據指出，寬能隙化合物半導體在 2021 年產值達 17.6 億美元，預計到 2025 年將成長到 75 億美元，規模將成長 4 倍，是整個半導體市場中成長最快速的領域，而驅動這一切的來源正是汽車電子產品、再生能源、航空以及綠能等應用領域發展。
鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中指出，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，而鴻海也從過去的全球重要晶片採購者，延伸進入研發、供應鏈串連等方面，秉持分享共榮的精神，持續帶動整體產業的轉型發展。
氮化鎵作為低軌衛星、B5G的關鍵元件，包括英飛凌、德州儀器等國際半導體大廠皆會分享對於氮化鎵、碳化矽的未來趨勢觀察。而英國半導體材料廠IQE、穩懋、聯華電子、AIXTRON等大廠則會針對氮化鎵的重要技術進行分享。
由於化合物半導體十分依賴智慧製造能力，故研討會中也邀請科磊區域產品行銷經理周發業分享相關檢測技術。希望藉此論壇能串連起大中華區的供應鏈，也讓參與者得以了解國際一線大廠的計畫（Road Map）與技術進展。
鴻海科技集團 S 事業群總經理陳偉銘14日在SEMICON Taiwan 2022的全球汽車晶片高峰論壇中也說明， SiC （碳化矽）於車用晶片的應用以及鴻海在該領域的發展。
