其次是工研院研發的「充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組」，採用碳化矽功率半導體元件（SiC MOSFET）取代傳統矽基功率半導體元件（Si IGBT），可實現高電壓低電流的800V快充，比400V系統減少一半的充電時間。

此外，工研院開發以X光為基礎，可量測奈米尺寸的三維複雜結構，協助業者進行2奈米的製程量測，量測時間縮短60%，為全世界速度最快的2奈米量測機臺，將於近期衍生新創公司NanoSeeX，業界反應熱烈，募資將上看台幣3億元。

經濟部技術處主題館也展出全球首創可以3D Live直播互動的「即時裸視3D服務系統」、可以真人3D Live直播互動，並直接用AI去背，讓影像即時變成3D，再與虛擬背景即時融合成像，整體運算約1秒完成，適合做為現場演唱會、廣告看板和遠距投影會議等用途。

經濟部技術處處長邱求慧表示，台灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎，2021年總產值4.1兆元，位居全球第二，經濟部攜手產業升級轉型布局多元應用，以各式創新技術開啟智慧生活願景。隨著AI人工智慧、5G與AIoT科技加速發展，半導體已廣泛應用到高階通訊、功率元件、光電應用等領域。故經濟部自2019至2022年積極投入逾200億元，長期支持產業研發創新技術，並鼓勵法人研發突破性技術，衍生新創公司以創造新興產業。

致茂電子總經理曾一士指出，在技術處的支持下，才能與工研院持續深耕技術、厚植研發實力，半導體2奈米GAA的X光量測技術對半導體產業很重要，未來致茂擬投資近九千萬金額，持續與新創團隊共同努力。

2022 SEMICON Taiwan自9月14至16日在臺北世貿南港展覽館一館四樓N0662攤位，經濟部「科技專案成果主題館」展出33項成果。9月16日也將舉辦「開啟元宇宙任意門：半導體X光電顯示，科技匯流解密」技術論壇，特別邀請到數位時代創新長黃亮崢擔任主持人，與工研院電光系統所所長張世杰、神盾科技技術長林功藝及陽明交通大學副校長李鎮宜，以「借力使力、打造跨域創新力」主題探討科技跨域創新及整合新思維，還有半導體晶片設計與製造、電光及顯示四大領域技術專家，分享最熱門的技術及成功案例。

9月16日亦舉辦「半導體先進檢測與計量國際論壇」，邀請致茂集團／兆晟奈米科技、工研院、Fractilia、Oxford Instruments、摩根士丹利等國內外企業專家，強化橫向連結不同產業的技術交流，剖析檢測與計量未來創新解決方案與挑戰，如半導體光度計量標準的測量、先進封裝計量和檢測挑戰、光譜干涉技術以及VTS技術等。詳細報名連結請見：https://reurl.cc/aGeYjY。

這次工研院科技專案成果主題館亮點技術如下：

1.新興磁性記憶體技術平台 效能超韓趕美 布局車用市場潛力無窮

該平台致力打造國內唯一磁性記憶體驗證試量產平台與生態系，已開發第三代SOT-MRAM技術，首獲美國國防部出資合作開發下一代磁性記憶體技術，未來可以整合成先進製程嵌入式記憶體，在AI人工智慧、車用電子、高效能運算晶片等領域具有非常棒的前景與市場應用潛力。

2.充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組 快速充電帶動電動車產業新機

該模組以最佳化設計與新封裝製程導入，投入快速充電應用1700V碳化矽功率模組開發，使熱阻值較國際大廠產品改善達20%以上，簡化系統散熱設計，降低製造成本，帶動國內電動車產業鏈的新機會。

3.氮化鎵射頻高電子遷移率電晶體 布局下世代B5G / 6G應用

此電晶體具有高頻率、低功耗、高功率的特點，特別適用於射頻（RF）領域，如5G射頻設備、軍用雷達、光達Lidar等。工研院在技術處支持下建置8吋大面積氮化鎵射頻元件技術及平台，未來將以大尺寸晶圓超高頻元件製程，聯合國內外半導體產業的發展策略，來幫助國內現有上下游廠商掌握超高頻技術，搶先布局下世代B5G / 6G之龐大應用市場。

4.半導體2奈米GAA製程前段X光量測技術 新創產業落地

透過X光量測技術率先布局先進製程量測設備，以X光為基礎，穿透多層環繞閘極（Gate-all-around；GAA）結構，以原子級解析度監控關鍵尺寸，滿足量測前段製程奈米尺寸三維複雜結構需求，量測時間大幅縮短60 %，以確保2奈米製程前段晶片的良率和性能，成為臺灣半導體產業堅實後盾。

5.即時裸視3D服務系統 全球首創即時互動布新局

此系統為全球首例可直播、即時合成的裸視3D顯示技術，無須穿戴任何穿戴式裝置即可看見3D影像，且在各種型態的顯示器皆可呈現，目前已經跟許多業者合作，未來將與智慧移動、展演場合合作展現。

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