科技類股獲利下修，加上外資大舉提款，第三季科技股庫存見頂後，第四季去化庫存更明顯，由於股價會提前1、2季反映，因此最快今年底或到明年初，市場將會提前反應復甦或反彈。
「瑞信亞洲科技論壇」本周登場，在市場多空消息紛雜下，成為科技產業下半年重要風向球，鑒於整體政經環境，瑞信論壇有別以往將論壇主題訂為為產業放緩布局，看好科技產業中的優質企業在基本面經歷過度修正後，仍潛藏具吸引力的投資機會。
亞太科技股跌跌不休，但庫存去化有利股價表現，瑞信也預期，股價會提前在1、2季度前開始反應，相較於過去兩年科技產業動輒有40%獲利成長幅度，今明年獲利可能僅持平。
如以半導體產業（不含台積電 ）投資評價的本益比約11倍，是歷史區間下緣，部分個股甚至跌破10倍，降至8~9倍，多已反映未來企業獲利下修，而中國科技供應鏈也都在投資評價下緣。
瑞信台灣證券研究主管暨亞洲半導體分析師艾藍迪（Randy Abrams）表示，今年4月底開始全球陸續下修GDP成長預估，主要原因就在於俄烏戰爭、中國封控、商品服務價格全面走揚。
但亞股、科技類股已經大幅下修，第三季初科技股跌幅趨於穩定，半導體部分類股築底，投資人也陸續進場尋找投資機會。2021~2022年外資持續賣超台灣、韓國科技類股，到今年底或到明年初，市場將會提前反應復甦或反彈
艾藍迪也指出，第三季科技類股陸續回穩，在央行透過升息讓商品通膨受到控制，接下來要看服務業價格通膨是否能控制
整體科技產業進行下行趨緩，但不同產業也呈現兩極化，像是智慧機、電視出貨量雖然遭到大幅下修，但車用和物聯網服務仍有韌性，而AR、VR相關產業也有望穩定成長
但科技產業放緩並非短期下修，從需求面來看，相較於今年4月，瑞信團隊已將智慧機出貨量下修14%，而 5G手機也下修12%、PC出貨也將同降10%，在在顯示科技產業需求趨緩。
但艾藍迪認為，科技產業趨緩不會是硬著陸，從供應面來看，晶圓代工廠未來2年產能擴增約10%，邏輯晶片產用率維持90% ，顯示供給面沒有供過於求，但鑑於美國對於半導體補助，晶片產能陸續開出，未來半導體產業不會再有超級大週期。
對於今年以來讓科技大廠頭痛高庫存問題，艾藍迪說明，過去兩年經歷半導體缺貨，導致產業庫存攀升，甚至創下2000年來新高天數，科技產業快速去化庫存下，預期第三季觸頂，第四季庫存去化會更明顯，但高庫存會成為未來趨勢，主要是因應地緣政治議題影響。
